華諾激光聚酰亞胺切割,pet耐高溫薄膜打孔加工狹縫切割

激光薄膜切割打孔機(jī)打孔方式優(yōu)勢(shì)如下：
　　1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周?chē)鷽](méi)有毛邊和毛刺，更加均勻；
　　2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
　　3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率
華諾激光薄膜透氣孔激光打孔，超細(xì)透氣孔設(shè)備，小孔徑0.02-0.3小孔間距0.3，防水透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快?！　?br /> 種子包裝袋上面一般都有透氣孔，確保種子的呼吸及種子的活性。收縮膜上也需要排氣孔來(lái)確保收縮時(shí)不出現(xiàn)破裂的情況，但那種打孔的方式是比較好的呢？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮膜排氣孔激光打標(biāo)機(jī)加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調(diào)，可以實(shí)現(xiàn)任意方向任意形狀易撕孔標(biāo)刻。而且激薄膜光標(biāo)刻機(jī)還具有打標(biāo)速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。
薄膜激光切割打孔機(jī)與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下一些優(yōu)點(diǎn)：
（1）激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好
（2）激光打孔可獲得大的深徑比
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類(lèi)材料上進(jìn)行
（4）激光打孔無(wú)工具損耗
（5）激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
（7）激光打孔對(duì)工件裝夾要求簡(jiǎn)單，易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動(dòng)化
（8）激光打孔易對(duì)復(fù)雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔
薄膜切割激光打孔的優(yōu)勢(shì)有很多比方說(shuō)：（1）打孔效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。（2）可獲得大的深徑比（3）可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行（4）無(wú)工具損耗。（5）適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。（6）可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔等。
華諾激光激光加工設(shè)備性能穩(wěn)定，操作維護(hù)簡(jiǎn)便，生產(chǎn)效率高，在同類(lèi)設(shè)備中占有很高的性價(jià)比。為國(guó)內(nèi)多家大型企業(yè)提供了完善的激光交加工的解決方案。華諾激光的激光交給你設(shè)備廣泛應(yīng)用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車(chē)及零部件、精密儀器儀表、機(jī)械制造、模具、五金工具、集成電路﹑半導(dǎo)體制造、太陽(yáng)能、教育、通訊與測(cè)量、包裝、鞋材皮革、餐飲器具、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品等行業(yè)。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小，所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關(guān)重要。飛行光路式的切割設(shè)備，焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距，有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇，一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設(shè)備，聚焦場(chǎng)鏡焦距一般選擇80~160；對(duì)于效果要求特別精細(xì)的振鏡式掃描加工設(shè)備，需要選擇遠(yuǎn)心掃描場(chǎng)鏡。
華諾激光薄膜切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀，邊緣整齊無(wú)融邊現(xiàn)象，效率大大提高，同時(shí)又方便集成，匹配流水線作業(yè)，是新一代耐高溫薄膜切割方式。