微組裝設備是微裝配工藝技術的物化載體，是新產(chǎn)品和新工藝的基礎。微組裝設備技術已成為先進電子制造技術的重要標志之一，并已廣泛應用于電子、航空、航天、船舶、武器等行業(yè)。

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　　微組裝設備技術是一種先進的電互連技術，它集成了高密度多層襯底技術、多芯片組裝技術、三維組裝技術和系統(tǒng)級組裝技術，并互連裸集成電路芯片、薄膜/厚膜混合電路、微型表層貼裝元件等。在具有三維結構的高密度多功能模塊化電子產(chǎn)品中。隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠性和低成本發(fā)展，對微組裝設備技術的要求越來越高。微組裝設備是微裝配工藝技術的物化載體，是新產(chǎn)品和新工藝的基礎。微裝配工藝裝備技術已成為先進電子制造技術的重要標志之一，并已廣泛應用于電子、航空、航天、船舶、武器等行業(yè)。

　　微組裝設備技術的早期發(fā)展動力來自軍用和大型計算機。自20世紀90年代以來，消費電子產(chǎn)品如手機、個人數(shù)字助理、數(shù)碼相機等。變得越來越小，工作越來越快，變得越來越聰明。這些日新月異的變化為微組裝設備技術的發(fā)展提供了廣闊的應用前景。