MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656J2104K000

電容器的頻率特性是廠家所關注的一項重要指標，它關系到一個產(chǎn)品的設計成功與失敗。
它與電容器的使用材料和制造方法密切相關，選用不同的材料和方法所制造出來的電容器
產(chǎn)品性能的差異是巨大的，而電容器廠家會根據(jù)電容器的用途而去選用不同的材料和方法。
隨著施加于電容器兩端頻率的升高，電容器的損耗加大，容量降低，耐壓下降。而我們
生產(chǎn)的薄膜電容器，在出售之前都會進行頻率特性測試，下面介紹下我們的測試。

薄膜電容器工作頻率特性測試

1.選取一只聯(lián)接可調頻率電壓源上，將溫度傳感器堅固電容器上。

2.打開可調頻率電壓源，調度至適合的電壓值，頻率調度至最低，并用存儲示波器觀察波形。

3.垂垂升高頻率至30khz保持10分鐘并記錄溫度值，后每增加5khz保持10分鐘并記錄溫度值。

4.當達到80khz每次增加1khz 保持10分鐘并記錄溫度值，直至達到電容器最高工作溫度，停
止測試。

聚酯薄膜與聚丙烯薄膜電容的區(qū)別
聚酯薄膜電容又稱為CL電容，聚丙烯薄膜電容又稱為CBB電容，兩種單從型號上是很
好區(qū)分的。一般聚酯膜電容都是以CL開頭，而聚丙烯膜電容以CBB開頭。兩者都具有自
愈性與無感特性。

兩者的主要區(qū)別如下：

1. 在高頻條件下，CBB電容的穩(wěn)定性高于CL電容。

2. 在相同的溫變條件下，CBB電容容量隨著溫度變化的范圍比CL電容小。

3. CBB電容的損耗比CL電容小，在頻率為1kHz的條件下，一般CBB電容損耗角正切值
tanδ為小于0.001，而CL電容的tanδ為小于0.01。

4. CBB電容與CL電容的絕緣性能都特別好，優(yōu)于其他電容器，而CBB電容的絕緣性能則
比CL電容更佳，比如在容量小于0.33uF時，CBB電容的絕緣電阻大于25000MΩ，而CL
電容則為大于7500 MΩ。

5. 與CBB電容相比，CL電容唯一的優(yōu)勢在于體積小，相同電壓，相同容量的情況下，
CL電容的體積可以做得比CBB電容小，這對于一些安裝有空間限制的客戶還是很受用
的。

由于CBB電容性能更佳，但是價格更貴，因此目前市場上有許多用CL電容冒充CBB
電容，光用目測很難發(fā)現(xiàn)二者的不同，推薦以下兩種方法供大家參考：

1. 測損耗值，若是小于0.001則為CBB電容，反之則為CL電容。

2. 用手掌型數(shù)字電容表和電吹風來進行試驗，先把電容器放在電容表上測出冷態(tài)電容值，
然后用吹風加熱電容器，再測電容值，若電容值變化過大，則為CL電容，反之為CBB電容。

新型能源用薄膜電容器是什么東西？

薄膜電容 電容器依著介質的不同，它的種類很多，例如：電解質電容、
紙質電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。

但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。

電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部份的濾波
電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。

而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等
地方。

薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳
酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。

而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電
容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。

薄膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。

它的主要等性如下：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣
)，而且介質損失很小。

基于以上的優(yōu)點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。

尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容
器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。

在所有的塑料薄膜電容當中，又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的
特性最為顯著，當然這兩種電容器的價格也比較高。

然而近年來音響器材為了提升聲音的品質，所采用的零件材料已愈來愈高
級，價格并非最重要的考量因素，所以近年來PP電容和PS電容被使用在音響
器材的頻率與數(shù)量也愈來愈高。

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞
在一起制成。

但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(Metallized Film)，
其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。

如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容
器較容易做成小型，容量大的電容 器。

例如常見的MKP電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene
Film Capacitor)的代稱，而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。

金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了
卷繞型之外，也有疊層型。

金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的我我復原作用(Self Healing Action)，
即假設電極的微小部份因為電界質脆弱而引起短路時，引起短路部份周圍的電極金屬，
會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢復絕
緣，使電容器再度回復電容器的作用。

在音響器材中所使用的薄膜電容器，成名最早，知名度最高的，首推有紅色仙丹或
是德國仙丹之稱的WIMA容器。

在早年臺灣還未出現(xiàn)所謂的補品零件時，WIMA是當時市面上唯一買得到的高級貨色。

雖然材料及技術的進步及市場的需求，各種品牌的高級薄膜電容已經(jīng)多得令人眼花
繚亂，但WIMA仍應是最為人所熟知的品牌。

而WIMA最有名的電容，則當屬編號MKP-10的PP質電容。

在WIMA之后，音響產(chǎn)品也使用得很多，很有歷史的，是同為德國品牌的ERO電容。

ERO電容最常見到的是綠色，也有一些是藍色，與WIMA同時組裝在電路板上時，相映
成趣，煞是好看。

ERO是薄膜電容的牌子，而ROE則是另一種高級電解質電容器的品牌，兩者英文字母一
樣，但順序不同，讀者不可搞混。

同為德國品牌，但是音響產(chǎn)品中使用得不太多的是西門子電容，這個牌子皂電解質電容器
和薄膜電容器卻為德國的HI-END名廠MBL所樂于采用，而且表現(xiàn)極為出色，因此實力不容
小覷。

Philips是個很大的企業(yè)集團，旗下生產(chǎn)制造的產(chǎn)品種類真是不計其數(shù)，從最普及的民生家
電產(chǎn)品，到最尖端的太空科技，層面廣泛，當然電容器的生產(chǎn)，也是不會漏掉的。

它家的電容器，外表是呈現(xiàn)一種淡淡的水藍色，近來常?？梢栽谝繇懫鞑闹邪l(fā)現(xiàn)。

Rifa是瑞典品牌的高級電容，常見到的PP質電容是藍色的，規(guī)格特性與聲音表現(xiàn)均非常優(yōu)
秀，但是價格同樣地也非常昂貴，因此甚少有音響廠家使用，但是我只要指出三家使用此品
牌的音響名廠，你大概就可以明白它的實力所在了。

那三家呢？丹麥的Gryphon，美國的Mark Leivenson以及Cello。

Wonder電容及Relcap電容都是在這幾年很出過一陣子風頭的高級電容，Wonder電容的使
用以Counterpoint的機器最為著名，Audio Research也使用它，外觀呈白色圓筒型，封膠是
綠色；Relcap則以Audio Research的使用最出名，外觀呈淡黃色的橢圓柱型。

法國的Solen電容這幾年也竄紅得很快，它的外觀呈圓筒型，黑色表皮，兩端封膠有磚紅
色及灰色兩種。

它是目前為止，唯一生產(chǎn)大容量MKP質電容(可達200F)的知名廠家，因此Solen電容被大
量地采用于高級喇叭的分音器之中，舉其知名著有：丹麥的Dynaudio喇叭，美國的Infinity
喇叭(包括IRS-V的中高音柱)，法國的JM Lab喇叭(旗鑒 的ALCOR及UTOPIA更別具用心地
在喇叭背板上，以透明的壓克力秀出特別定制的超級大Solen電容，以示其用料之不凡。

)此外，在許多知名廠家的晶體機或管機電路中均使用得很多。

MIT電容以歷史而言，是最年輕的高級電容，上市至今，可能連三年都不到，但是自從一推
出，即可以「轟動武林，驚動萬教」來形容，曾經(jīng)一度是整個HI-END音響圈的話題。

究其原因一是它的構造特殊，MIT電容是一種復合電容(Multi cap)，意即一個電容實際上內
部是由多個電容并聯(lián)復合而成，這么做有什么優(yōu)點呢？可以再一次地降低電容內部的等效串聯(lián)
電阻及等效串聯(lián)電感值，使得MIT電容更接近于理想電容，所以一切該有的技術規(guī)格特性也都
是很優(yōu)秀的啰！當然啦，這么做是得付出代價的，MIT電容的價格之昂貴，足以令想采用它的
廠家或個人望而卻步，這也是它第二個引人注目的地方。

另外它的體積以相同容量而言也比較大，在講究零件實裝密度的電路上，應用的方便性會受限制。

它的外觀是白色的橢圓柱型，引線很粗，封膠則是黑色的，同時它有金屬箔及金屬化薄膜兩種型式。

結構和紙介電容相同，介質是滌[dí]綸或者聚苯乙烯。

滌綸薄膜電容，介電常數(shù)較高，體積小，容量大，穩(wěn)定性比較好，適宜做旁路電容。

聚苯乙烯薄膜電容，介質損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數(shù)大，可用于高頻電路

薄膜電容器的優(yōu)點及其制作方法的詳細介紹

薄膜電容器的優(yōu)點與制作方法

薄膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。它的主要特性如下：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異（頻率響應寬廣），而且介質損失很小。

基于以上的優(yōu)點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部分，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。在所有的塑料薄膜電容當中，又以聚丙烯（PP）電容和聚苯乙烯（PS）電容的特性最為顯著，當然這兩種電容器的價格也比較高。

然而音響器材為了提升聲音的品質，所采用的零件材料已愈來愈高級，價格并非最重要的考量因素，所以PP電容和PS電容被使用在音響器材的頻率與數(shù)量也愈來愈高。讀者們可以經(jīng)常見到某某牌的器材，號稱用了多少某某名牌的PP質電容或PS質電容，以做為在聲音品質上的標準，其道理就在此。

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜（Metallized Film），其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容 器。

薄膜電容的幾款類型的共通點與應用
為大家介紹薄膜電容的幾款類型的共通點與應用：現(xiàn)在大量生產(chǎn)的塑料薄膜電容器有聚苯乙烯，聚乙烯，聚丙烯，聚四氟乙烯，聚酯，聚碳酸酯，復合膜等。

1）CBB22金屬化聚丙烯膜直流電容器。金屬化聚丙烯膜作介質和電極，用用于阻燃絕緣材料包封單向引出，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、損耗小及良好的自愈性能。用途：產(chǎn)品廣泛使用于儀器、儀表、電視機、收音機及家用電器線路中作直流脈動、脈沖和交流將壓用，特別適用于各種類型的節(jié)能燈和電子整流器。CBB91 型金屬化聚丙烯電容器特點與用途是：絕緣帶外包裹，環(huán)氧樹脂灌封，軸向引出。具有高絕緣、低損耗，頻率特性好，等效串聯(lián)電阻低等特點。適用用于音響的分頻器、功率放大器，及后置補償電路中，還可以用于電子設備的直流交流和脈沖電路中。

2）CL21/CBB21金屬化膜電容器，金屬化聚酯/聚丙烯薄膜為介質/電極采用無感卷繞方式使用，環(huán)氧樹脂包封而成，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、容量范圍寬，自愈性好，體積小，壽命長的特點，應用主要用于電視機、電腦顯示器、節(jié)能燈、鎮(zhèn)流器、通訊設備、電腦網(wǎng)絡設備、電子玩具等直流和VHF級信號隔直流、旁路和耦合/高頻、交流、脈沖、耦合電路中起濾波、調頻、隔直流及時間控制等作用。

3）CL20/CBB20軸向金屬化膜電容器非感應式結構，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大，高頻損耗小,過電流能力強,適用于大電流，絕緣電阻高，自愈性好，壽命長，溫度特性穩(wěn)定，廣泛用于儀器、儀表及家用電器交直流線路，變頻、分頻等交流、大脈沖電路，尤其是高保真要求的音響分頻器電路。

4）CL20金屬化聚酯膜扁軸向電容器。特點：以金屬化聚酯膜作介質和電極，用阻燃膠帶外包和環(huán)氧樹脂密封，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大及良好的自愈性能。用途：本產(chǎn)品適用于儀器、儀表及家用電器的交直流電路。廣泛用于音響系統(tǒng)分頻電路中。

5）CL19金屬化聚酯膜圓軸向電容器。特點：以金屬化聚酯膜作介質和電極，用阻燃膠帶外包和環(huán)氧樹脂密封，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大及良好的自愈性能。用途：本產(chǎn)品適用于儀器、儀表及家用電器的交直流電路。廣泛用于音響系統(tǒng)分頻電路中。

6）CBBX2金屬化聚丙烯膜抗干擾電容器。采用金屬化鋅鋁聚丙烯膜作介質和電極，用耐高溫阻燃塑殼、環(huán)氧樹脂封裝，單向引出結構，該產(chǎn)品有較高抗外電干擾性能，可靠性高、損耗小及良好的自愈特性，有較好的安全防護作用。廣泛使用于彩電、電動工具、無線連接器、跨電源線路、電磁干擾濾波器、電源開關和大功率的電子整流器。

TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品能應用于手機、手機、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時 TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品能應用于手機、手機、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時實現(xiàn)了面向智能手機等高性能移動設備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產(chǎn)品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。