MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S7564K562

新型能源用薄膜電容器是什么東西？

薄膜電容 電容器依著介質的不同，它的種類很多，例如：電解質電容、
紙質電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。

但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。

電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部份的濾波
電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。

而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等
地方。

薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳
酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。

而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電
容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。

薄膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。

它的主要等性如下：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣
)，而且介質損失很小。

基于以上的優(yōu)點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。

尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容
器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。

在所有的塑料薄膜電容當中，又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的
特性最為顯著，當然這兩種電容器的價格也比較高。

然而近年來音響器材為了提升聲音的品質，所采用的零件材料已愈來愈高
級，價格并非最重要的考量因素，所以近年來PP電容和PS電容被使用在音響
器材的頻率與數量也愈來愈高。

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞
在一起制成。

但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(Metallized Film)，
其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。

如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容
器較容易做成小型，容量大的電容 器。

例如常見的MKP電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene
Film Capacitor)的代稱，而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。

金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了
卷繞型之外，也有疊層型。

金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的我我復原作用(Self Healing Action)，
即假設電極的微小部份因為電界質脆弱而引起短路時，引起短路部份周圍的電極金屬，
會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢復絕
緣，使電容器再度回復電容器的作用。

在音響器材中所使用的薄膜電容器，成名最早，知名度最高的，首推有紅色仙丹或
是德國仙丹之稱的WIMA容器。

在早年臺灣還未出現所謂的補品零件時，WIMA是當時市面上唯一買得到的高級貨色。

雖然材料及技術的進步及市場的需求，各種品牌的高級薄膜電容已經多得令人眼花
繚亂，但WIMA仍應是最為人所熟知的品牌。

而WIMA最有名的電容，則當屬編號MKP-10的PP質電容。

在WIMA之后，音響產品也使用得很多，很有歷史的，是同為德國品牌的ERO電容。

ERO電容最常見到的是綠色，也有一些是藍色，與WIMA同時組裝在電路板上時，相映
成趣，煞是好看。

ERO是薄膜電容的牌子，而ROE則是另一種高級電解質電容器的品牌，兩者英文字母一
樣，但順序不同，讀者不可搞混。

同為德國品牌，但是音響產品中使用得不太多的是西門子電容，這個牌子皂電解質電容器
和薄膜電容器卻為德國的HI-END名廠MBL所樂于采用，而且表現極為出色，因此實力不容
小覷。

Philips是個很大的企業(yè)集團，旗下生產制造的產品種類真是不計其數，從最普及的民生家
電產品，到最尖端的太空科技，層面廣泛，當然電容器的生產，也是不會漏掉的。

它家的電容器，外表是呈現一種淡淡的水藍色，近來常?？梢栽谝繇懫鞑闹邪l(fā)現。

Rifa是瑞典品牌的高級電容，常見到的PP質電容是藍色的，規(guī)格特性與聲音表現均非常優(yōu)
秀，但是價格同樣地也非常昂貴，因此甚少有音響廠家使用，但是我只要指出三家使用此品
牌的音響名廠，你大概就可以明白它的實力所在了。

那三家呢？丹麥的Gryphon，美國的Mark Leivenson以及Cello。

Wonder電容及Relcap電容都是在這幾年很出過一陣子風頭的高級電容，Wonder電容的使
用以Counterpoint的機器最為著名，Audio Research也使用它，外觀呈白色圓筒型，封膠是
綠色；Relcap則以Audio Research的使用最出名，外觀呈淡黃色的橢圓柱型。

法國的Solen電容這幾年也竄紅得很快，它的外觀呈圓筒型，黑色表皮，兩端封膠有磚紅
色及灰色兩種。

它是目前為止，唯一生產大容量MKP質電容(可達200F)的知名廠家，因此Solen電容被大
量地采用于高級喇叭的分音器之中，舉其知名著有：丹麥的Dynaudio喇叭，美國的Infinity
喇叭(包括IRS-V的中高音柱)，法國的JM Lab喇叭(旗鑒 的ALCOR及UTOPIA更別具用心地
在喇叭背板上，以透明的壓克力秀出特別定制的超級大Solen電容，以示其用料之不凡。

)此外，在許多知名廠家的晶體機或管機電路中均使用得很多。

MIT電容以歷史而言，是最年輕的高級電容，上市至今，可能連三年都不到，但是自從一推
出，即可以「轟動武林，驚動萬教」來形容，曾經一度是整個HI-END音響圈的話題。

究其原因一是它的構造特殊，MIT電容是一種復合電容(Multi cap)，意即一個電容實際上內
部是由多個電容并聯(lián)復合而成，這么做有什么優(yōu)點呢？可以再一次地降低電容內部的等效串聯(lián)
電阻及等效串聯(lián)電感值，使得MIT電容更接近于理想電容，所以一切該有的技術規(guī)格特性也都
是很優(yōu)秀的啰！當然啦，這么做是得付出代價的，MIT電容的價格之昂貴，足以令想采用它的
廠家或個人望而卻步，這也是它第二個引人注目的地方。

另外它的體積以相同容量而言也比較大，在講究零件實裝密度的電路上，應用的方便性會受限制。

它的外觀是白色的橢圓柱型，引線很粗，封膠則是黑色的，同時它有金屬箔及金屬化薄膜兩種型式。

結構和紙介電容相同，介質是滌[dí]綸或者聚苯乙烯。

滌綸薄膜電容，介電常數較高，體積小，容量大，穩(wěn)定性比較好，適宜做旁路電容。

聚苯乙烯薄膜電容，介質損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數大，可用于高頻電路

哪些外在因素會影響到薄膜電容器的性能

影響薄膜電容器的常見原因

一、使用中出問題的原因
1.運行電壓過高引起移相電容器過早淘汰，電容器的功率損耗和發(fā)熱量都和運行電壓的平方成正比，運行電壓的升高，使電容器溫度顯著增加，另外在長期電場的作用下，會加速電容器絕緣的老化

2.操作過電壓引起電容器的損壞，切斷并聯(lián)電容器組時，可能引起電感一電容回路的振蕩過程。從而產生操作過電壓，切斷過程中，如果斷路器發(fā)生電弧重燃，將引起強烈的電磁振蕩，出現更高的過電壓值。這一過電壓的幅值，與被切電容和母線側電容的大小有關，也與電弧重燃時觸頭間的電位差有關。

3.帶電荷合閘引起電容器的爆破，任何額定電壓的電容器組，均應禁止帶電荷合閘。電容器組每次重新合閘，必須于開關斷開電容器放電3min后進行。

二、運行溫度過高造成移相電容器的損壞

1.環(huán)境溫度過高，目前YY型及YL型移相電容器周圍空氣溫度系按一25-40C設計。環(huán)境溫度不超過40‘C的要求，在我國許多地區(qū)難以滿足。因此，新型的低壓無功補償裝置，其周圍空氣溫度系按一30-55C設計。

2.戶外式電容器日光直接照射，移相電容器露天裝設于變電站或配電線路上時，由于日光直接照射下，由于超溫運行原因。年損壞率很高，有的可達10%左右。尤以裝于戶外鐵質配電箱中，散熱不良，夏季損壞率特別高。另外在酷熱天氣突然下暴雨時，也會集中造成損壞。

3.通風散熱不足

三、網絡離次諧波的影響


1.使電容器組的運行電流和輸出無功功率，大幅度地超過額定值。

2.當電源電壓波形中某次諧波頻率。接近于網絡的自然頻率時，可能產生諧波共振過電壓


四、開關設備性能的影晌

電容器在被切除時，如果開關不重燃、開斷時不會產生過電壓。也不會產生過電流。提高開關投切電容電流的能力是減少事故和延長電容器使用壽命的一個重要方面。

影響薄膜電容器容量大小的原因

薄膜電容器的容量大小取決于薄膜金屬層面積的大小，所以容量的下降主要就是金屬鍍層受外界因素影響，面積減少而產生的。在電容器制作過程中，膜層之間存在微量的空氣，且較難完全消除。電容器工作時，空氣在電場作用下，有可能被電離。空氣電離后產生臭氧，臭氧是一種不穩(wěn)定的氣體，常溫下自行分解為氧，是一種強氧化劑，低濃度下可瞬間完成氧化作用。金屬化薄膜的金屬鍍層（成份為Zn/Al）遇到臭氧分解的氧后立即氧化，生成透明不導電的金屬氧化物ZnO和Al2O3，實際表現為板面積減小，電容器容量下降。因此消除或減少膜層間的空氣，可以減緩電容量衰減。當膜層間的空氣被外界水份侵入時，空氣的擊穿電位會降低，加快空氣電離，產生大量的臭氧，氧化金屬化薄膜的金屬鍍層，電容器的容量會迅速下降。

TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產。該產品能應用于手機、手機、無線局域網等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產品。TDK電容產業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時 TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產。

該產品能應用于手機、手機、無線局域網等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產品。TDK電容產業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時實現了面向智能手機等高性能移動設備和高頻模塊產品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實現了優(yōu)良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。