蘇州智能傳感器硅片鉆孔打孔加工
200元2022-12-09 08:30:20
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產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
微信號 | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國 |
硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
蘇州智能傳感器硅片鉆孔打孔加工
硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片


硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。


傳統(tǒng)機械加工硅片的劣勢:
傳統(tǒng)硅片切割方式是機械切割,速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料,機械切割極易使邊緣產(chǎn)生破裂,造成硅表面彈性應(yīng)變區(qū)、位錯網(wǎng)絡(luò)區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷,甚至可能造成隱形裂紋,影響電性參數(shù)等危害。激光切割技術(shù)具有無接觸、無機械應(yīng)力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢;


激光加工的應(yīng)用
激光加工技術(shù)應(yīng)用廣泛,且在很多行業(yè)都已經(jīng)很成熟,比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽能、顯示與半導(dǎo)體、PCB行業(yè)、電子信息行業(yè)、機械五金行業(yè)、家電廚衛(wèi)行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、包裝行業(yè),以及電子煙行業(yè)等領(lǐng)域,對于提高勞動生產(chǎn)率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、實現(xiàn)自動化生產(chǎn)、保護環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產(chǎn)成本等起著十分重要的作用。


1.激光切割、劃片是非機械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水,不存在刀具磨損問題,可連續(xù)24小時作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。


晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。
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