浙江石英玻璃硅片切盲槽小孔加工
200元2022-12-09 08:30:19
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
浙江石英玻璃硅片切盲槽小孔加工
傳統(tǒng)機械加工硅片的劣勢：
傳統(tǒng)硅片切割方式是機械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機械切割極易使邊緣產(chǎn)生破裂，造成硅表面彈性應變區(qū)、位錯網(wǎng)絡區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成隱形裂紋，影響電性參數(shù)等危害。激光切割技術具有無接觸、無機械應力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢；
激光加工的應用
激光加工技術應用廣泛，且在很多行業(yè)都已經(jīng)很成熟，比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽能、顯示與半導體、PCB行業(yè)、電子信息行業(yè)、機械五金行業(yè)、家電廚衛(wèi)行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、包裝行業(yè)，以及電子煙行業(yè)等領域，對于提高勞動生產(chǎn)率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、實現(xiàn)自動化生產(chǎn)、保護環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產(chǎn)成本等起著十分重要的作用。
晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎材料，半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統(tǒng)的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓上劃分出若干個圓環(huán)，在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體?；蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環(huán)、同一圓心角內(nèi)進行切割的切割方法，這種晶圓切割方法的耗材大，經(jīng)常要更換刀具，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，所能切割的材料單一，適用性差，效率低下。
因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進行準確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應性強，可以避免薄晶圓因切割破裂
激光切割技術集光學、精密機械、電子技術和計算機技術于一體，于傳統(tǒng)方法相比
1、加工速度快；2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；3、非接觸式加工，適合薄基圓；4、自動化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術可以應用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機電系統(tǒng)和薄膜太陽能電池等光電及半導體材料。
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