華諾激光聚酰亞胺切割,麥拉片小孔加工激光切割
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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薄膜切割
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聚酰亞胺加熱膜細孔加工激光切割,茶色高溫薄膜打孔加工異形切割,聚酰亞胺薄膜切割,聚酰亞胺薄膜切割
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張經(jīng)理
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合作要求 | 來圖定制,個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點 | 精度高,速度快,無熱影響 |
薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
華諾激光聚酰亞胺切割,麥拉片小孔加工激光切割
薄膜切割設備優(yōu)點
1、速度快
2、穩(wěn)定性好
設備采用全封閉光路、原裝進口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴格多重保護控制設計(電網(wǎng)電壓欠壓保護,工作電流過流保護,冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護),保證設備整體的穩(wěn)定,高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制,實現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
3、操作簡單
控制軟件,實現(xiàn)任意形狀標刻
4、設備小巧
設備占地約為1.5m2,減少空間占用
5、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器(國產(chǎn)) 精準檢測流水線速度
RGB傳感器(日本進口) 高速定位飛行打標位置
適用材料
PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質(zhì)
適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
薄膜激光切割打孔機與傳統(tǒng)打孔工藝相比,具有以下一些優(yōu)點:
(1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好
(2)激光打孔可獲得大的深徑比
(3)激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行
(4)激光打孔無工具損耗
(5)激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工
(6)用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
(7)激光打孔對工件裝夾要求簡單,易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機和自動化
(8)激光打孔易對復雜形狀零件打孔,也可在真空中打孔
薄膜切割激光打孔的優(yōu)勢有很多比方說:(1)打孔效率高,經(jīng)濟效益好。(2)可獲得大的深徑比(3)可在硬、脆、軟等各種材料上進行(4)無工具損耗。(5)適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。(6)可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔等。
華諾激光激光加工設備性能穩(wěn)定,操作維護簡便,生產(chǎn)效率高,在同類設備中占有很高的性價比。為國內(nèi)多家大型企業(yè)提供了完善的激光交加工的解決方案。華諾激光的激光交給你設備廣泛應用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、精密儀器儀表、機械制造、模具、五金工具、集成電路﹑半導體制造、太陽能、教育、通訊與測量、包裝、鞋材皮革、餐飲器具、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品等行業(yè)。
非金屬薄膜切割氣體
氣體可以吹走切口處產(chǎn)生的煙霧;防止廢渣和煙霧污染光學鏡;為激光熱能進行導流,使得激光能量能夠更加集中地作用于材料上,增強了激光切割能力。根據(jù)切割需要,可以選擇助燃或者阻燃的不同氣體。
非金屬薄膜切割薄膜材料材質(zhì)
激光切割材料時,作用過程十分復雜,一般而言,激光切割塑料等高分子材料時,包括光能向熱能的轉(zhuǎn)化、熱能在工件上的轉(zhuǎn)化與分布和工件與周圍環(huán)境熱交換。簡而言之,薄膜材料有一項基本的光學性質(zhì)便是吸收率和轉(zhuǎn)化率。薄膜材料在單位時間內(nèi)吸收的激光能量決定了整體的吸收能量,激光光能輻照在材料表面之上,進而轉(zhuǎn)化為熱能,表面溫度較高。加熱材料、汽化材料和移動汽化區(qū)三者的能量總和構(gòu)成了材料上能量的分布。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì):
金屬箔:銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜:聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復合材料薄膜。
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