華諾激光聚酰亞胺切割,黑色覆蓋膜激光打孔異形切割

激光薄膜切割打孔機(jī)打孔方式優(yōu)勢(shì)如下：
　　1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；
　　2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
　　3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率
華諾激光薄膜透氣孔激光打孔，超細(xì)透氣孔設(shè)備，小孔徑0.02-0.3小孔間距0.3，防水透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快?！　?br /> 種子包裝袋上面一般都有透氣孔，確保種子的呼吸及種子的活性。收縮膜上也需要排氣孔來確保收縮時(shí)不出現(xiàn)破裂的情況，但那種打孔的方式是比較好的呢？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮膜排氣孔激光打標(biāo)機(jī)加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調(diào)，可以實(shí)現(xiàn)任意方向任意形狀易撕孔標(biāo)刻。而且激薄膜光標(biāo)刻機(jī)還具有打標(biāo)速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等特點(diǎn)。
薄膜切割設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
　　1、速度快
　　2、穩(wěn)定性好
　　設(shè)備采用全封閉光路、原裝進(jìn)口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過流保護(hù)，冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護(hù)），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計(jì)算機(jī)智能控制，實(shí)現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。
　　3、操作簡單
　　控制軟件，實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻
　　4、設(shè)備小巧
　　設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用
　　5、高精度傳感器
　　旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測(cè)流水線速度
　　RGB傳感器(日本進(jìn)口) 高速定位飛行打標(biāo)位置
　　適用材料
　　PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質(zhì)
　　適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小，所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關(guān)重要。飛行光路式的切割設(shè)備，焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距，有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇，一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設(shè)備，聚焦場(chǎng)鏡焦距一般選擇80~160；對(duì)于效果要求特別精細(xì)的振鏡式掃描加工設(shè)備，需要選擇遠(yuǎn)心掃描場(chǎng)鏡。
非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時(shí)間和薄膜材料吸收的激光能量的大小，進(jìn)而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割，飛行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振鏡式掃描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度達(dá)到數(shù)千米每秒，要注意激光調(diào)制頻率和速度的配合，以得到平滑的邊緣。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍：適用于屏幕保護(hù)膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。