進(jìn)口薄膜沖擊機(jī)

陳經(jīng)理


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等離子表面處理的應(yīng)用有：聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）、ABS、PC、EPDM、聚酯（PET、APET）、聚氨酯（PUL）、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龍、（硅）橡膠、玻璃、有機(jī)玻璃、陶瓷等眾多高分子材料的印刷，涂覆和粘接等工藝的表面預(yù)處理。
特點(diǎn)：
1、等離子體清洗可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體來(lái)處理
2、使用方式：將等離子設(shè)備安裝好，讓噴槍的低溫等離子火焰清洗在要處理的產(chǎn)品部位即可。
工藝特點(diǎn)：
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電
2.能夠提高材料粘接強(qiáng)度
3.表面性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)；
4.干式處理工藝無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；
5.能夠在生產(chǎn)線上在線運(yùn)行，無(wú)須真空環(huán)境，降低成本。

陳經(jīng)理


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電暈是指帶電體表面在氣體或液體介質(zhì)中局部放電的現(xiàn)象。它經(jīng)常發(fā)生在高壓導(dǎo)線周?chē)蛶щ婓w尖端附近，電暈的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生臭氧、氧化氮等物質(zhì)。在110kV以上的變電站和線路上，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似日暈的光層，發(fā)出”嗤嗤”和”陛哩”的聲音。高壓電產(chǎn)生的電暈會(huì)消耗電能，干擾無(wú)線電波。電暈是電場(chǎng)特有形式的穩(wěn)定放電。


工業(yè)電暈機(jī)經(jīng)常用來(lái)解決印刷掉色，材料粘接不牢固，涂布脫膠不均勻，顏色不飽滿(mǎn)、印不上去等問(wèn)題，都是由于附著力達(dá)不到要求造成的。解決的辦法是提高材料的表面附著力，從而很好地解決這些問(wèn)題?，F(xiàn)在流行的辦法是采用電暈進(jìn)行表面處理，可提高材料表面附著力。粗化材料表面，提高材料表面張力，使油墨、膠水和涂料更好地粘接到處理過(guò)的材料表面；與此同時(shí)，電暈過(guò)程中產(chǎn)生的臭氧可改變材料表面的分子結(jié)構(gòu)，使其由非極性轉(zhuǎn)變?yōu)闃O性。印刷能長(zhǎng)期保證色彩飽滿(mǎn)，畫(huà)面清潔，從而達(dá)到理想的印刷和粘接效果。


電暈機(jī)處理材料的原理是利用高頻高電壓在處理過(guò)的塑料表面進(jìn)行電暈放電(高頻交流電壓高達(dá)5000-15000V/m2)，產(chǎn)生低溫等離子體，使塑料表面產(chǎn)生游離基反應(yīng)，使聚合物交聯(lián)。提升材料表面粗糙度，對(duì)極性溶劑的潤(rùn)濕性增加——這些離子體通過(guò)電擊和滲透進(jìn)入被印刷體表面，破壞其分子結(jié)構(gòu)，進(jìn)而氧化和極化被處理過(guò)的表面分子，離子電擊侵蝕表面，從而提高承印物表面的附著力。

等離子清洗處理技術(shù)在薄膜加工和片材加工行業(yè)中，等離子體一詞專(zhuān)用于那些提供外入氣體以進(jìn)行電離的表面處理機(jī)，例如氬氣、氮?dú)饣蚝狻．?dāng)電暈處理再次僅使空氣電離時(shí)，使用等離子系統(tǒng)無(wú)法產(chǎn)生所需的處理結(jié)果。在某些情況下，等離子處理會(huì)產(chǎn)生比電暈更高、更持久的表面效果，但等離子清洗機(jī)的成本高，電暈機(jī)的產(chǎn)能和成本都比等離子要小的多。從等離子和電暈機(jī)整個(gè)發(fā)展的歷程來(lái)看，電暈和等離子體的發(fā)展方式有些不同。用于處理物體的早期電暈系統(tǒng)往往提供非常低的功率，并且僅在少數(shù)的應(yīng)用中有效，早期大部分行業(yè)材料處理都是等離子。隨著電暈系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展，它們?cè)谔幚矸矫孀兊妹黠@更好。電源和處理排放頭的顯著改進(jìn)導(dǎo)致了性能的提高，現(xiàn)在電暈機(jī)的功率輕易就可以做到60KW以上，等離子通常沒(méi)有必要做這么大功率，所以在處理塑料金屬膜材、片材上面時(shí)，不僅成本上面有優(yōu)勢(shì)，技術(shù)上面也有優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，電暈機(jī)功率做的越大，對(duì)于整個(gè)放電技術(shù)要求越高，比如電極之間的間隙一定要均勻等等一系列的要求，不然就會(huì)出現(xiàn)很?chē)?yán)重的質(zhì)量問(wèn)題




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電暈處理對(duì)塑料表面所產(chǎn)生的物理及化學(xué)影響是復(fù)雜的，其效果主要通過(guò)三方面來(lái)控制：①特定的電極系統(tǒng)，②導(dǎo)輥上的物介質(zhì)，③特定的電極功率。


由于不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)有不同的原子鍵，所以對(duì)塑料電暈處理的效果也視塑料的化學(xué)結(jié)構(gòu)而異。不同的塑料需要進(jìn)行不同強(qiáng)度的電暈處理。實(shí)踐證明：BOPP薄膜在生產(chǎn)后還會(huì)發(fā)生結(jié)構(gòu)狀態(tài)的變化，在幾天內(nèi)，聚合物由無(wú)定形變化成晶體形，從而影響電暈處理的效果。


經(jīng)過(guò)電暈處理后，塑料表面層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)比其內(nèi)層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)減少，因此其表面層的功能團(tuán)有較高的移動(dòng)性。所以，在儲(chǔ)存中，不少塑料出現(xiàn)電暈處理效果的衰退，添加劑由內(nèi)部向表面遷移，也是使表面能下降，影響附著力的因素，這種負(fù)面影響無(wú)法完全抑制。
實(shí)際上相對(duì)濕度也會(huì)影響電暈處理的效果，濕度是去極化劑，但一般來(lái)說(shuō)由于影響并不嚴(yán)重，往往在測(cè)試誤差范圍之內(nèi)，被忽略不計(jì)。如果采用連機(jī)電暈處理，則更可不必考慮。

微電子產(chǎn)品的制造生產(chǎn)中，從芯片開(kāi)始的設(shè)計(jì)到其后的制造，再到最后的封裝和測(cè)試，每一道工序約占其總成本的 33.3%。從傳統(tǒng)的各個(gè)元件分別封裝，變成一個(gè)個(gè)集成系統(tǒng)的封裝，微電子封裝起著不可替代的重要地位，關(guān)系著產(chǎn)品從器件到系統(tǒng)的整體鏈接，以及微電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。封裝工藝通常可以分為前段操作和后段操作兩大步，并以塑料封裝成型作為前后段操作的分界點(diǎn)。通常情況下，芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程如下。第一步，硅片減薄，通過(guò)拋光、磨削、研磨以及腐蝕等達(dá)到減薄目的。第二步，晶圓切割，把制造的晶圓按設(shè)計(jì)要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片貼裝，完成不同位置及各個(gè)型號(hào)尺寸芯片的貼片工藝。第四步，芯片互聯(lián)，將芯片與各個(gè)引腳、I/O 以及基板上布焊區(qū)等位置相連接，保證信號(hào)傳輸?shù)牧鲿承院头€(wěn)定性。第五步，成型技術(shù)，塑料封裝，給芯片包覆外衣。第六步，去飛邊毛刺，使外觀更美觀。第七步，切筋成型，按設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)尺寸，將產(chǎn)品完成沖切分離，引腳打完成型，為后續(xù)工序提供半成品。第八步，上焊錫打碼工序，注明產(chǎn)品規(guī)格和制造商等，注明其身份信息。在現(xiàn)階段封裝技術(shù)的基本工藝流程中，硅片的減薄技術(shù)主要有磨削、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干式拋光、電化學(xué)腐蝕、等離子增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕以及常壓等離子腐蝕等。芯片貼裝的方式主要有共晶貼片、導(dǎo)電膠貼片、焊接貼片以及玻璃膠貼片4種。芯片互連常見(jiàn)的方法主要有打線鍵合、載在自動(dòng)鍵合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒裝芯片鍵合

電暈處理機(jī)目前在各種薄膜加工生產(chǎn)線上有著廣泛應(yīng)用，其能通過(guò)對(duì)材料進(jìn)行電暈處理以提升粘結(jié)強(qiáng)度，但電暈處理不是越強(qiáng)越好，電暈處理機(jī)過(guò)度處理會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象？ 電暈處理可以增加薄膜附著性和干燥性，但是電暈處理強(qiáng)度并不是越高越好，電暈處理應(yīng)當(dāng)適度，不然容易會(huì)出現(xiàn)以下現(xiàn)象：1、薄膜發(fā)生粘連，油墨產(chǎn)生反粘； 2、薄膜表面張力變大，油墨附著力下降； 3、熱封不良，熱封溫度提高；電暈被擊穿后，熱封面與復(fù)合面形成帶有極性基團(tuán)的物質(zhì)，這種物質(zhì)不具有熱封性。不但熱封溫度加大，同時(shí)熱封強(qiáng)度下降。 4、嚴(yán)重時(shí)電暈處理機(jī)會(huì)擊穿薄膜產(chǎn)生小孔，復(fù)合時(shí)膠滲透過(guò)電暈擊穿的小孔，與膜層間產(chǎn)生粘連，特別是無(wú)溶劑復(fù)合更加明顯。電暈處理機(jī)過(guò)度處理會(huì)損害薄膜的密封性能、降低阻隔性，這對(duì)后續(xù)的表面處理效果都會(huì)有較大影響。所以在進(jìn)行電暈處理時(shí)，在滿(mǎn)足后加工要求前提下，應(yīng)防止電暈處理機(jī)過(guò)度處理。