6層PCB板、PCB電路板廠商,電路板

PCB網(wǎng)城訊 ，賽孚電路成功研發(fā)出了6階HDI板。賽孚電路表示，本次6階HDI板的研發(fā)成功，意味著公司的HDI產(chǎn)品能力又跨上了一個(gè)新的臺(tái)階。

賽孚電路成立于2011年，專注于線路板行業(yè)的定制化服務(wù)，是線路板行業(yè)內(nèi)中小批量、高端樣板細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)， 最大可加工層數(shù)為30層，產(chǎn)品覆蓋高多層、POFV、銅漿塞孔、軟硬結(jié)合、HDI、局部鑲嵌（銅塊、特殊材料）、厚銅板、PTFE、局部電金、混合表面處理、背鉆、臺(tái)階、背板等各種類型，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工控自動(dòng)化、電力及新能源、汽車電子、醫(yī)療器械、軌道交通、航空軍工等領(lǐng)域，服務(wù)于全球超過4000家客戶。

隨著電子產(chǎn)品更加趨向智能化、小型化， PCB布線更加密集，導(dǎo)線寬度、孔間距越來越小、絕緣層的厚度降低，只能通過任意層互連結(jié)構(gòu)和SLP類載板的方案來解決。強(qiáng)達(dá)電路在實(shí)現(xiàn)三階HDI量產(chǎn)的背景下，進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和突破，成功開發(fā)出了14層6階HDI板。
HDI任意層互連屬高密度連接技術(shù)，有較高的技術(shù)門檻，主要加工難點(diǎn)：層間對(duì)位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路加工等。
本產(chǎn)品為14層6階HDI板，完成板厚1.35mm，盲孔結(jié)構(gòu)6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28組盲孔互聯(lián)和1-14疊通孔。

臺(tái)灣媒體報(bào)道,因?yàn)槟壳叭?HDI 板供應(yīng)短缺,蘋果公司已經(jīng)決定買下欣興電子（Unimicron）全部產(chǎn)能的 HDI 板。

作為蘋果的供應(yīng)商,雖然要承擔(dān)一定的風(fēng)險(xiǎn),但因?yàn)楂@利也很多,所以業(yè)界也十分關(guān)心蘋果訂單的流向,特別是蘋果 A 系列芯片訂單的動(dòng)向。


去年欣興電子方面表示,為了滿足蘋果訂單 2015 年他們的資本支出將增長至 106.7 億新臺(tái)幣（約合 3.41 億美元）,以提高生產(chǎn)能力。自松下電子退出 PCB 行業(yè)之后,欣興電子就變成全球最大的 HDI 生產(chǎn)商,去年他們重回蘋果供應(yīng)鏈之中。

另外欣興的球門陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）技術(shù)獲得英特爾的認(rèn)證,所以目前他們也是英特爾的供應(yīng)商。其他方面,可成科技今年可能獲得蘋果 iPhone 13% 的金屬外殼訂單。消息表示,蘋果外殼供應(yīng)商 Zeniya 遭遇財(cái)政和生產(chǎn)問題,可成科技可能因此獲得蘋果訂單。
? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的?


一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二中是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

6層板中一階,二階是針對(duì)需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板。



6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。



6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為:錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯(cuò)開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。



依此類推三階，四階......都是一樣的。



幾階指壓合次數(shù)。



一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板。



二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時(shí)候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。



三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了。


?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司HDI板最高6階HDI研發(fā)成功，? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。