六層軟硬結(jié)合板工廠,軟硬結(jié)合板
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六層軟硬結(jié)合板工廠,軟硬結(jié)合板
為什么要導(dǎo)入類載板
極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。
極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。
PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
*壓接器件的布局要求
1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。
2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。
3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。
4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應(yīng)單板插座前端8mm禁布。
*熱敏器件的布局要求
1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。
2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動作。
3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？
鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。
沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。
2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。
3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。
6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板
2）確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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陳生
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