承接各種大中小批量內(nèi)存顆粒BGA植球返修焊接等
面議元2023-02-20 04:03:08
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陳先生
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承接各種大中小批量內(nèi)存顆粒BGA植球返修焊接等
銷售： BGA返修臺(tái)、BGA批量植球機(jī)器、BGA植球工具耗材（BGA錫球、BGA錫膏、助焊膏、刮錫刀、BGA加熱臺(tái)、BGA除錫臺(tái)）
提供： BGA芯片拆卸、植球、焊接、更換、返修IC清洗、測試、IC燒錄、FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板、去錫整平整腳等BGA芯片拆卸、植球加工（回收電路板拆料、庫存電路板拆料、貴重芯片拆料電路板芯片拆卸加工重新利用、CPU、DDR、EMMC、內(nèi)存、主控等）
定做： BGA芯片手搖植球治具、鋼網(wǎng)，BGA芯片測試架等。 詳情請(qǐng)聯(lián)系電話
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