榆林等離子處理機(jī)
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無錫斯恩特工業(yè)設(shè)備制造有限公司
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等離子處理機(jī)
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榆林等離子處理機(jī)
數(shù)碼型系列薄膜表面電暈處理機(jī)，在包裝行業(yè)俗稱電暈機(jī)、電子沖擊機(jī)、電火花機(jī)。在學(xué)術(shù)上被稱為介質(zhì)阻擋放電。適用范圍：處理各種均質(zhì)薄膜材料。如：塑料薄膜、金屬板材、金屬薄膜、真空鍍鋁膜等；主要用途：印刷、吹膜、復(fù)合、涂布、金屬膜的電暈處理及均質(zhì)高分子薄膜材料改性、接枝、聚合等。電暈技術(shù)是應(yīng)用于塑料、紙和金屬箔表面處理，以提高表面對油墨、油漆、粘合劑和涂料粘附性的一種重要技術(shù)。電暈處理技術(shù)因其成本低、可控性強(qiáng)、易操作且可靠性高而獲得廣泛應(yīng)用。從SOFTAL公司首創(chuàng)的多刀電極設(shè)備開始，在過去的幾十年里，電暈處理設(shè)備的效率和功能性逐步提高，與高產(chǎn)量加工和擠出設(shè)備技術(shù)保持著同步發(fā)展。
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無錫斯恩特工業(yè)設(shè)備有限公司是一家專業(yè)自主研發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售電暈機(jī)、電暈處理機(jī)、電暈表面處理、等離子處理機(jī)、等離子體表面處理機(jī)、等離子處理系統(tǒng)(plasma)、電漿機(jī)（corona)、電火花機(jī)、火焰處理機(jī)、等離子清洗機(jī)、表面處理機(jī)、低溫等離子表面處理機(jī)、電子處理設(shè)備、五金機(jī)械設(shè)備為一體的高新科技企業(yè)。電暈處理機(jī)（電暈機(jī)、電火花機(jī)），主要用于對聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、鋁箔、鍍鋁膜、食品包裝、塑料彩印、復(fù)合包裝、塑編袋，各種紙制品以及布匹等的表面處理.經(jīng)過電暈處理機(jī)有效的處理，其表面張力明顯增加，為下一步的工藝,如印刷、復(fù)合、涂層、粘合等處理起到了良好的促進(jìn)作用，已成為必不可少的塑料裝備之一。
電暈機(jī)，是一種硅橡膠、塑膠和其他材料的表面前處理的設(shè)備。無論您選擇翻轉(zhuǎn)段還是推動段，了解不銹鋼相對于鋁的優(yōu)勢都非常重要，鋁材料成本低且易于制造，因此可以說鋁是電極結(jié)構(gòu)的比較好的選擇，直到人們看到鋁電極在使用過程中會發(fā)生什么。電暈機(jī)在電暈過程為電極創(chuàng)造了惡劣的環(huán)境，鋁會隨著時間的推移而氧化，導(dǎo)致片段粘在一起，這個問題導(dǎo)致沿電極寬度的處理或未處理區(qū)域。此外，鋁是熱的良導(dǎo)體，電暈電極在 150 到 180 攝氏度的溫度下工作，在這些溫度下，鋁電極很難保持與接地輥平行，一旦鋁電極彎曲，電極表面和輥表面之間的氣隙就會發(fā)生變化，電暈也會發(fā)生變化，水平也會發(fā)生變化。正是出于這些原因，我們推薦不銹鋼電暈機(jī)，因為它們在處理器的整個生命周期內(nèi)提供較好的性能、耐用性和較低的成本。在許多情況下，這是舊的“你可以現(xiàn)在付錢或以后付錢”綜合癥。因此，請務(wù)必評估您的預(yù)算、短期/長期需求以及可靠性和一致性能的重要性。
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本次研究中采用目前在封裝行業(yè)廣泛使用的箱體式等離子清洗機(jī)進(jìn)行工藝實驗，在凈房內(nèi)完成本次實驗研究。工藝流程：真空泵開始投入工作，達(dá)到清洗材料所需真空度；輝光電源開啟，流量計開啟，輝光清洗特定工藝時間；關(guān)閉輝光電源，關(guān)閉流量計；真空泵關(guān)閉后，充入化學(xué)反應(yīng)不積極的惰性凈化氣體，使箱體內(nèi)真空度達(dá)到大氣壓后完成清洗過程。最大的優(yōu)點是可實現(xiàn)各種尺寸和各種結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的干凈清洗，無廢液、無污染源產(chǎn)生。本次試驗采用 SDC-100 型號水滴角測量儀，對實驗材料進(jìn)行水滴角測量。在材料未進(jìn)行等離子清洗前，測量材料表面水滴角，測得的接觸角為 90°左右。材料表面滴水如圖 1 所示。實驗采用 200W 功率，真空度為 10Pa，工藝氣體選擇氬氫混合氣，流量為 100mL/min，清洗時間為 300s。產(chǎn)品經(jīng)過等離子清洗后，測得的接觸角在 20°以下。清洗后產(chǎn)品表面滴水如圖 2 所示。通過實驗清洗前后的測試數(shù)據(jù)結(jié)果可知，材料經(jīng)過等離子機(jī)清洗后，產(chǎn)品表面的接觸角由未清洗前的 90°下降到清洗后的 20°以下，說明通過等離子機(jī)清洗的方式能夠有效去除產(chǎn)品表面的各種雜質(zhì)和污染物，從而提高材料鍵合打線的強(qiáng)度，有效去除后續(xù)芯片封裝時會出現(xiàn)的分層現(xiàn)象。
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