工廠pcb打樣價格,PCB多層板
價格面議2022-07-29 00:01:29
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為什么要導入類載板
類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù),根據(jù)國際半導體路線組織(ITRS )的定義:SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑,一種是SOC,在高度集成的單一芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng);另一種正是SIP,使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi),通過各功能芯片的并行疊加實現(xiàn)整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發(fā)困難,SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸,SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝,預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝,對于SIP而言,由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高,普通的PCB板難以承載,而類載板更加契合密度要求,適合作為SIP的封裝載體。


為什么要導入類載板
極細化線路疊加SIP封裝需求,高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展,要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下,PCB導線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心距離,以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降,從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下,反而能容納更多的元器件。
極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路,錫球(BGA)間距不斷縮短。在幾年前,0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當時的手持設備上,這一代智能手機,由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化,PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展,事實上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時,微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設計規(guī)范要求線寬線距30/30μm,現(xiàn)行的HDI不符合要求,需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。


印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機械支撐;2)使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標記符號將所安裝的各元器件標注出來,便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導體封裝等領域,其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域,合計占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說,印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域,
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。
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