深圳半導(dǎo)體硅片激光鉆孔穿孔加工
200元2022-12-12 08:11:30
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產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
微信號 | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國 |
硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
深圳半導(dǎo)體硅片激光鉆孔穿孔加工
硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。


1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水,不存在刀具磨損問題,可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。


激光切割技術(shù)集光學(xué)、精密機(jī)械、電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體,于傳統(tǒng)方法相比
1、加工速度快;2、窄切槽(20um-30um),晶圓利用率高;3、非接觸式加工,適合薄基圓;4、自動(dòng)化程度高,任意圖形切割。目前激光切割技術(shù)可以應(yīng)用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機(jī)電系統(tǒng)和薄膜太陽能電池等光電及半導(dǎo)體材料。
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