賽孚電路板,四層一階HDIPCB打樣

按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等；按照結構分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結合板等。
據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù),全球PCB產值中占比最大的3類產品依次為多層板、柔性電路板、HDI板,其產值增速亦領先。


產值增速一定程度上反應供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對應產品的發(fā)展前景。我們認為,HDI最大的市場為手機市場,行業(yè)增速放緩,普通HDI產品盈利性并不樂觀。

HDI是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫,HDI板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔、埋孔來實現(xiàn),高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。

HDI目前廣泛應用于手機、數(shù)碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及IC載板中,其中手機市場為最大的應用市場。


我們認為,普通HDI產品的盈利性近年并不樂觀,資本聚焦普通HDI的時代已經(jīng)過去。普通HDI供不應求的局面已過,產品價格或將持續(xù)下滑需求層面,全球手機市場呈衰退趨勢,對于HDI板需求疲軟；供給層面,伴隨2009年左右智能手機滲透率迅速提升,消費電子市場爆發(fā)式增長,HDI技術出現(xiàn)以來漸成手機板主流,臺灣、日本、韓國、中國的PCB廠紛紛大量投資擴產HDI板應以對市場旺盛需求,且伴隨2001以來歐美手機及制作手機最多的EMS廠將制造中心轉移到大陸,大部分HDI產能跟隨由歐洲向大陸轉移,中國大陸HDI板生產比重持續(xù)加大,成為產能重災區(qū),形成HDI產能過剩的局面,隨著市場競爭日趨激烈,普通HDI產品價格下降趨勢明顯。

消費電子功能日益復雜,線路密度、孔密度等要求越來越高,HDI生產成本并未下降,隨著手機功能的增加,手機的電路設計復雜度亦隨之增加,加上消費者對手機輕薄短小的需求日增,手機所用線路板的技術層次不斷演進。

HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術,近年流行的任意層互聯(lián)HDI更是需要投入巨大時間及設備資金,HDI板生產成本越來越高。

綜上,在HDI板價格下滑,生產成本高企的背景下,普通HDI板的利潤薄如紙,盈利性并不樂觀,部分HDI供應商出現(xiàn)虧損局面,亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴產計劃。

相比之下,高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結合板應用領域廣,價值量高,為當下及未來幾年內PCB企業(yè)布局的重點領域,具備發(fā)展?jié)摿Α?br />

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

當前，中國5G通信技術已達到世界領先水平，5G商業(yè)化已全面鋪開。5G通信類電路板在高度集成與PCB空間無法增加的情況下，造成PCB布線更加密集，導線寬度、間距縮小，孔徑與中心距離縮小，絕緣層的厚度降低，而傳統(tǒng)HDI工藝能力受限，難以滿足。因此堆疊層數(shù)更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結構便成為最佳的解決方案。

蘋果從iPhone 4開始已使用HDI Anylayer任意層互連技術，2018年開始國內龍頭手機華為、OPPO、vivo、小米旗艦機均有搭載HDI Anylayer任意層互連技術，2019年國內市場華為推出P30Pro 5G版、vivo iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結構。

從目前的發(fā)展階段來看，隨著5G手機功能模組的升級和信號傳輸要求的提高，內部空間集成化、搭載元器件量仍然會不斷地提升，從而無休止地倒逼手機主板升級。奔強電路預估未來的普通5G手機至少需要8-12層4階HDI主板，而高端旗艦機的工藝將直接升級到14層5階以上任意層HDI（Anylayer-HDI）級別，當前，賽孚電路HDI工藝的水平已領先和超越大多數(shù)中小型民營企業(yè)。


為適應不斷提升的PCB行業(yè)技術發(fā)展和滿足客戶的需求，公司在2018年升級了技術研發(fā)團隊的組織架構，單獨成立了HDI板研發(fā)部門，與制程工藝進行了分部門管理，研發(fā)部分專注于HDI板、高頻高速板的技術攻關；公司技術團隊管理人員均來自國內領先的高端快件樣板公司，具有電路板行業(yè)發(fā)展的前瞻性眼光，技術經(jīng)驗豐富；同時，技術團隊建立了研發(fā)項目管理制度、技術培訓制度等，進一步完善了技術管理體系，牽引項目工程師積極主動的開展技術項目，提升公司技術水平，夯實公司的軟實力；

投入巨資進行了設備升級換代。最近幾年，賽孚電路陸續(xù)購入了LDI激光曝光機、激光鉆孔機、電鍍填孔線、控深鉆孔機等HDI板專用設備，包含沉銅線、一銅線、二銅線、填孔線、真空SES堿性蝕刻線、真空DES酸性蝕刻線、蝕刻在線AOI設備、垂直真空樹脂塞孔機、陶瓷磨板機、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機、高頻電磁壓合熔合機、HDI光模塊板專用電鍍硬金線等先進設備，預計第4季度陸續(xù)投入使用；



在產品原材料選用方面，公司為保障客戶產品質量，不惜成本，全部采用國際國內一線品牌，例如，板材均是選用生益、聯(lián)茂、臺燿、羅杰斯、松下等高端材料，藥水為羅門哈斯、安美特等，干膜為日本旭化成、美國杜邦等，阻焊為太陽油墨。采用高端物料，全力滿足客戶對高端產品高質量、高可靠性的要求；

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年， 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。



PCB失效分析技術方法（續(xù)）

3.掃描聲學顯微鏡

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內部缺陷。典型的掃描聲學的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產生，即吸濕的塑封器件會在更高的無鉛工藝溫度下回流時出現(xiàn)內部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時，掃描聲學顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。

4.X射線透視檢查

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業(yè)X光透視設備的分辨率可以達到一個微米以下，并正由二維向三維成像的設備轉變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實際的應用。