承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備。
承接：線(xiàn)路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。

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