專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。

BGA植球技術(shù)在現(xiàn)代電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，特別適用于小尺寸高性能芯片的加工。通過(guò)BGA植球，各個(gè)焊點(diǎn)的布局更加緊密，芯片之間的信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定，有效提高了芯片的工作效率和可靠性。

GA植球還可以簡(jiǎn)化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，為電子產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力帶來(lái)重要的優(yōu)勢(shì)。