COC日本瑞翁790R可以用于照相機
205元2023-10-01 19:51:57
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| 加工級別 | 注塑級 | 密度 | 1.02 |
| 拉強度 | 46 | 拉紳模量 | 3000 |
| 收縮率 | 0.3% | 熔體流動率 | 44 |
| 特性級別 | 透明級 | 用途級別 | 光學(xué)級 |
| 聯(lián)系人 | 呂小姐 | 銷售方式 | 品牌經(jīng)銷 |
COC日本瑞翁790R可以用于照相機
COC塑膠材料的用途: 近已經(jīng)有研究Topas COC在太赫茲波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的損耗 ,因此,設(shè)計了一種基質(zhì)材料為Topas COC 的多孔太赫茲纖維。其纖芯中引入亞波長直徑的空氣孔,包層由大孔徑的空氣孔組成。對于這種太赫茲纖維,通過調(diào)節(jié)纖芯中空氣孔的結(jié)構(gòu)參數(shù),可以將模場限制在芯中的空氣空洞中,減少太赫茲纖維材料吸收對太赫茲能量傳輸?shù)挠绊憽＿@種多孔聚合物太赫茲纖維不僅結(jié)構(gòu)簡單,易于制備,并且其損耗與色散均很小,有望在未來的太赫茲波導(dǎo)器件中發(fā)揮作用。
近年來COC材料由于成本低、種類多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等優(yōu)點,正日益成為微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片較為成熟和常用的方法是熱壓成型嵋.與熱壓成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、帶精細(xì)結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)制品,生產(chǎn)效率高,更適合大批量生產(chǎn),但成型過程復(fù)雜,影響因素較多,在較大的溫度變化區(qū)間對微結(jié)構(gòu)模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品質(zhì)量控制較為困難。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料進行微流控芯片注塑成型研究結(jié)果表明,芯片注塑成型缺陷主要表現(xiàn)在微通道處復(fù)制不完全,即在微通道開口兩側(cè)出現(xiàn)圓角缺陷。
COC也是熱封薄膜的一個選擇。熱封性能南熱封強度、熱粘強度和熱封起始溫度表征。COC共混物模量的增加一般能將熱封強度提高lO%~20% 。隨著冷卻的進行,COC迅速從Tg以上的橡膠態(tài)轉(zhuǎn)變成Tg以下的高模量態(tài)。這種突變一般能將熱粘強度(冷卻0.1s后的熱封強度)提高多達(dá)100 。熱粘強度對于立式成型/灌裝/封合T藝來說十分重要,因為在這種T藝中,是在熱封材料仍然處于熱態(tài)時就將包裝物放人其中。COC所產(chǎn)生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的屬性:
低浸出物和可提取物,低水分傳輸
非離子,不像玻璃那樣促進吸附
小反應(yīng),
對酒精,和丙烯酸酯具有化學(xué)耐受性
透明,經(jīng)得起EtO /伽瑪/蒸汽消毒,
耐溫性,清晰度和純度,
清晰度低,雙折射率低,對濕度敏感度低,
低介電常數(shù),熱塑性塑料.
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