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威海線路板,HDI軟硬結(jié)合板

價(jià)格面議2022-07-30 00:01:37
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • HDI板
  • 威海HDI板,電腦柔性線路板,FPC柔性電路板廠家,生產(chǎn)fpc廠家
  • 陳生
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深圳市賽孚電路科技有限公司

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威海線路板,HDI軟硬結(jié)合板

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六

6.對(duì)于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路,尤其是那些定向耦合器、濾波器(PA的窄帶濾波器)、微帶諧振腔(比如你在設(shè)計(jì)VCO)、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等,則一定要好好的與PCB廠溝通,使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購(gòu)買對(duì) 應(yīng)的板材,然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中,我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo),這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對(duì)于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分,而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移,對(duì)于TCXO和OCXO而言,仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況,只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品,對(duì)環(huán)境 溫度非常敏感。對(duì)于這樣的情況,我們可以在晶振電路上加金屬蓋(不要和晶振的封裝直接接觸),來降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升.


PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí),距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長(zhǎng)針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。

4)2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針,對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1)器件布局時(shí),熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2)熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。

3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商

印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐;2)使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來,便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域,合計(jì)占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說,印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢(shì),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域,

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。

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