集成電路硅片激光鉆孔穿孔來圖定制
200元2022-11-29 08:02:35
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
集成電路硅片激光鉆孔穿孔來圖定制
硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片
晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎材料，半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
晶圓是制造IC的基本原料，而晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，再經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解后拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
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