ZG激光掃描儀,江蘇鎮(zhèn)江手持三維掃描儀配件

中觀智能閃測激光3D掃描系統(tǒng)能夠完成各種大小工件以及逆向工程和形面三維檢測應(yīng)用。該系統(tǒng)具備以下先進的技術(shù)特點：
?目標點自動定位，無須其他跟蹤設(shè)備；
?即插即用的系統(tǒng)，快速安裝及使用；
?高分辨率的CCD系統(tǒng)，2個用于掃描的CCD 及激光發(fā)射器，掃描更清晰和精確；
?點云無分層，自動生成三維表面模型（三角網(wǎng)格面），真實還原數(shù)據(jù)尺寸；
?手持任意掃描，隨身攜帶，重量小于1kg；
?7對十字交叉激光束+額外1束激光+額外5束激光，掃描速度達65萬次測量/秒；
?20條激光線全部采用藍色激光，單條激光線具有深槽、孔的補掃功能，5條激光線用于超高精細掃描；
?孔位閃測技術(shù)，實現(xiàn)模型樣件孔位信息的快速捕獲，高精度還原孔位信息；
?超精細掃描；真實還原數(shù)據(jù)尺寸；
?自動生成三角網(wǎng)格面，可快速處理數(shù)據(jù)；
?設(shè)備操作簡單，易學(xué)易用，１天即可熟練操作；
操作方便，適用范圍廣，可在狹窄的空間掃描，對工作環(huán)境無要求

產(chǎn)品型號 ZGFreeBox-S ZGFreeBox-T
重量 1.0kg 1.3kg
尺寸 164×144×66mm 235×130×90mm
電池容量 3400mAh 6800mAh
工作溫度 -10~60°C
工作濕度 45~75%R.H.
工作時長 3小時（常規(guī)掃描）
無線網(wǎng)絡(luò) WIFI 5G 802.11ac

?不貼點即拿即掃，方便快捷；
?17.6m3超大工作空間，可拓展；
?26條藍色激光線+7條藍色激光線掃描細節(jié)+額外1條掃描深孔，普通模式測量速率達1,340,000次測量/秒，精細模式測量速率達640,000次測量/秒；
?點云無分層，自動生成三維實體圖形（三角網(wǎng)格面）；
?自動生成STL三角網(wǎng)格面，STL 格式可快速處理數(shù)據(jù)；
?高分辨率的CCD/CMOS系統(tǒng)，2組CCD/CMOS及激光發(fā)射器，掃描更清晰和精確；
?具有多功能按鍵，可與軟件實時交互；
?孔位閃測技術(shù)，實現(xiàn)模型樣件孔位信息的快速捕獲，高精度還原孔位信息；
?碳纖維材質(zhì)、阿基米德結(jié)構(gòu)，可靠的設(shè)備支撐；
?掃描設(shè)備與電腦連接的傳輸線為USB3.0接口，保證大數(shù)據(jù)量傳輸?shù)姆€(wěn)定性；
?掃描設(shè)備的數(shù)據(jù)線與電源線分別接在兩個接口，互不干擾，保證獨立性與穩(wěn)定性；
?即插即用的系統(tǒng)，快速安裝及使用；
?設(shè)備操作簡單，易學(xué)易用，1天即可熟練操作；
?無需固定安裝，操作方便，適用范圍廣。

產(chǎn)品型號 HyperScan DX-B
測量速率 標準模式 1,340,000次測量/秒
精細模式 640,000次測量/秒
掃描區(qū)域 最大550×500mm
激光光源 26條藍色激光線
+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節(jié)
激光類別 Ⅱ類（人眼安全）
分辨率 最高0.02mm
精度 最高0.025mm
跟蹤模式體積精度
（含孔位閃測） 9.6m3（3.5m） 0.064mm
17.6m3（4.2m） 0.078mm
體積精度+PhotoShot 0.044+0.015mm/m
基準距離 350mm

功能強大的三維分析軟件PhotoShot，為大空間三維數(shù)字測量定位提供了完美的解決方案 ，強大的計算功能，通過簡捷的用戶界面，引導(dǎo)使用者進行三維重建結(jié)果的編輯，保存和重復(fù)使用。功能包括：
?三維點云模型隨時查看；
?二維照片預(yù)覽篩選；
?空間精度數(shù)字化讀出；
?具有多次拍攝，可集成運算的功能。

接觸式掃描式

接觸式三維掃描儀透過實際觸碰物體表面的方式計算深度，如座標測量機（CMM， Coordinate Measuring Machine）即典型的接觸式三維掃描儀。此方法相當準確，常被用于工程制造產(chǎn)業(yè)，然而因其在掃描過程中必須接觸物體，待測物有遭到探針破壞損毀之可能，因此不適用于高價值對象如古物、遺跡等的重建作業(yè)。此外，相較于其他方法接觸式掃描需要較長的時間，現(xiàn)今最快的座標測量機每秒能完成數(shù)百次測量，而光學(xué)技術(shù)如激光掃描儀運作頻率則高達每秒一萬至五百萬次。

：非接觸主動式

掃描主動式掃描是指將額外的能量投射至物體，借由能量的反射來計算三維空間信息。常見的投射能量有一般的可見光、高能光束、超音波與X射線。