產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類	信號調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類型	SMD/SMT
系列	B39	繞線形式
調(diào)整頻差		負(fù)載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360調(diào)制協(xié)調(diào)器,B39261B1726H810濾波器信號調(diào)節(jié)器

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器利用介質(zhì)陶瓷材料的低損耗、高介電常數(shù)、頻率溫度系數(shù)和熱膨脹系數(shù)小、可承受高功率等特點
設(shè)計制作的，由數(shù)個長型諧振器縱向多級串聯(lián)或并聯(lián)的梯形線路構(gòu)成。其特點是插入損耗小、耐功率性好、
帶寬窄，特別適合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便攜電話、汽車電話、無線耳機、
無線麥克風(fēng)、無線電臺、無繩電話以及一體化收發(fā)雙工器等的級向耦合濾波。

有源電力濾波器

有源電力濾波器是一種動態(tài)抑制諧波和補償無功的電力電子裝置，它能對頻率和大小都變化的諧波和無功進
行補償，可以彌補無源濾波器的缺點，獲得比無源濾波器更好的補償特性，是一種理想的補償諧波裝置。早
在70年代，有源電力濾波器的基本原理和主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就已被確定，但由于受當(dāng)時的技術(shù)條件限制，未能
使有源電力濾波器得以實施。進入80年代后，新型電力電子器件的出現(xiàn)、PWM控制技術(shù)的發(fā)展以及瞬時無功
功率理論的提出，極大地促進了有源電力濾波器技術(shù)的發(fā)展。國外已開始在工業(yè)和民用設(shè)備上廣泛使用有源電
力濾波器，并且單機裝置的容量逐步提高，其應(yīng)用領(lǐng)域從補償用戶自身的諧波向改善整個電力系統(tǒng)供電質(zhì)量的
方向發(fā)展。

高通 RF360 SAW 濾波器和再振器
高通 RF360 SAW（表面聲波）濾波器和振森器符合 AEC-Q200 條件，可滿足苛刻條件要求以及沖擊和振動。
高通 RF360 SAW 濾波器和共振器采用陶瓷封裝密封，可承受 -40°C 至 +125°C 的溫度，為特定頻率的射頻
信號提供過濾功能。理想的應(yīng)用包括先進的計量基礎(chǔ)設(shè)施 （AMI） 系統(tǒng)、基于無線電的系統(tǒng)、訪問控制、火
災(zāi)和入侵報警系統(tǒng)、汽車、壓力監(jiān)控和遠(yuǎn)程無鑰匙輸入。

使用 SAW 濾波器，可以抑制干擾，提高接收器的靈敏度和可靠性。在傳輸系統(tǒng)中，SAW 過濾器可抑制不需
要的排放，并幫助滿足國際標(biāo)準(zhǔn)，如 FCC 或 ETSI。

高通 RF360 品牌 RF/SAW 濾波器提供廣泛的設(shè)備，包括子 GHz ISM、2.4GHz、蜂窩、遠(yuǎn)程信息處理和 IoT
分立濾波器、雙工機和模塊。

數(shù)字濾波器

與模擬濾波器相對應(yīng)，在離散系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用數(shù)字濾波器。它的作用是利用離散時間系統(tǒng)的特性對輸入信號
波形或頻率進行加工處理。或者說，把輸入信號變成一定的輸出信號，從而達到改變信號頻譜的目的。數(shù)字濾
波器一般可以用兩種方法來實現(xiàn)：一種方法是用數(shù)字硬件裝配成一臺專門的設(shè)備，這種設(shè)備稱為數(shù)字信號處理
機；另一種方法就是直接利用通用計算機，將所需要的運算編成程序讓通用計算機來完成，即利用計算機軟件
來實現(xiàn)。

信號調(diào)節(jié)器是將某種類型的電子信號轉(zhuǎn)換成另一種類型信號的設(shè)備。主要用于將常規(guī)儀表很難
讀取的信號轉(zhuǎn)換為較容易讀取的格式。成功實現(xiàn)這種轉(zhuǎn)換將涉及以下五個功能：

一、信號放大：

放大信號時，會增大信號的整體幅度。例如，信號放大功能可將 0-10mV 的信號轉(zhuǎn)換成 0-10V 的信號。

二、電氣隔離：

電氣隔離會切斷輸入和輸出信號之間的電流路徑。也就是說輸入與輸出之間無物理接線。通常將輸
入信號轉(zhuǎn)換為光信號或磁信號，然后在輸出端重構(gòu)，即可將輸入信號傳送到輸出端。通過切斷輸入
和輸出信號之間的電流路徑，可有效防止輸入線路中的干擾信號傳送至輸出端。必須在電位遠(yuǎn)遠(yuǎn)高
于地電位的表面進行測量時，必須進行電氣隔離。電氣隔離也用于避免接地回路。

三、線性化：

將非線性輸入信號轉(zhuǎn)換成線性輸出信號。此功能常用于熱電偶信號。

四、冷端補償：

適用于熱電偶信號?？呻S著室內(nèi)溫度的波動對熱電偶信號進行調(diào)節(jié)。

五、激發(fā)：

許多傳感器均需要一定形式的激發(fā)方能運行。應(yīng)變計和 RTD 即為兩個典型示例。

在最常見的組建中，用戶通常會將0‐5V的模擬輸出電壓水平配置到自己感興趣的溫度或壓力范圍，同
時用戶也能視覺確認(rèn)導(dǎo)管和設(shè)備之間的適當(dāng)通訊。用戶可以選擇顯示實時測量讀數(shù)，或者用自己定義的
屏幕刷新率繪制實時測量圖。盡管一般用戶更喜歡在SPC-HR上使用125 Hz，但可以以各種不同的文件
格式記錄和保存數(shù)據(jù)。

SKR-DEV套裝包含以下部件：

1、電源適配器和電線

2、USB接口線

3、BNC-SMA線纜

4、用戶指南

5、包含CD的軟件驅(qū)動和手冊

6、清潔套裝

7、光纖三米延長線

主要特點：

1、USB通訊

2、經(jīng)由模擬輸出連接器的全寬帶

3、LED燈技術(shù)，壽命超過5000小時，無性能降級

4、大氣環(huán)境自動補償

全球聲學(xué)濾波器技術(shù)發(fā)展趨勢

一、TC-SAW

對于聲表面波器件來說，對溫度非常敏感。在較高溫度下，襯底材料的硬度易于下降，聲波速度也因此下降。
由于保護頻帶越來越窄，并且消費設(shè)備的指定工作溫度范圍較大（通常為-20℃至85℃），因此這種局限性的
影響越來越嚴(yán)重。

一種替代方法是使用溫度補償（TC-SAW）濾波器，它是在IDT的結(jié)構(gòu)上另涂覆一層在溫度升高時剛度會加強
的涂層。溫度未補償SAW器件的頻率溫度系數(shù)（TCF）通常約為-45ppm/℃，而TC-SAW濾波器則降至-15到
-25ppm/℃。但由于溫度補償工藝需要加倍的掩模層，所以，TC-SAW濾波器更復(fù)雜、制造成本也相對更高。

目前TC-SAW技術(shù)越來越成熟，國外大廠基本都有推出相應(yīng)產(chǎn)品，在手機射頻前端取得不少應(yīng)用，而國內(nèi)的工
藝仍需要摸索。

二、高頻SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田開發(fā)出克服以往聲表面波弱點的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance
-SAW）。村田意將SAW技術(shù)發(fā)揮到極致（4GHz以下），目前量產(chǎn)的頻率可達3.5GHz。

I.H.P.SAW可以實現(xiàn)與BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的溫度特性、高散熱性的優(yōu)點，具體如下：

1） 高Q值：在1.9GHz頻帶上的諧振器試制結(jié)果顯示，其Q值特性的峰值超過了3000，比以往Qmax為1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通過同時控制線膨脹系數(shù)和聲速來實現(xiàn)良好的溫度特性。以往SAW的TCF轉(zhuǎn)換量非常大（約為-40
ppm/℃），而 I.H.P.SAW可將其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散熱性：向RF濾波器輸入大功率信號后IDT會產(chǎn)生熱量，輸入更大功率則可能因IDT發(fā)熱而破壞電極，從而
導(dǎo)致故障。 I.H.P.SAW可將電極產(chǎn)生的熱量高效地從基板一側(cè)散發(fā)出去，可將通電時的溫度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散熱性兩種效果，使其在高溫下也能穩(wěn)定工作。

Qualcomm與RF360率先發(fā)布支持體聲波和表面聲波濾波射頻前端
2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股
新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和
表面聲波（SAW）濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本
，以應(yīng)對日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、
雙工器和多工器產(chǎn)品線，可應(yīng)對運營商部署的各種載波聚合配置，在其擴展千兆級
LTE覆蓋、提升速度與網(wǎng)絡(luò)容量時增強用戶體驗。通過在Qualcomm Technologies
功率放大器模組中簡化對載波聚合的支持，全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產(chǎn)
品設(shè)計尺寸、提高產(chǎn)品設(shè)計成本效率，幫助廠商加速產(chǎn)品的全球上市時間，讓OEM
廠商從中受益。對消費者而言，六工器解決方案的低插入損耗可支持長電池續(xù)航和
出色的數(shù)據(jù)傳輸速率。

隨著智能手機達到千兆級LTE速率，手機中蜂窩頻段的數(shù)量也在迅速增加以提供支持。
為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時管理干擾問題并提供卓越的無線電性能，
先進的濾波技術(shù)是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功
率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代PAMiD模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊?；?br /> 于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級，通過在千兆級LTE和未來的5G多模終
端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能，它們將成為設(shè)計具備輕薄外形的
單天線終端的關(guān)鍵。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著人們對數(shù)
據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量永無止境的需求，以及載波聚合復(fù)雜性的不斷攀升，OEM廠商和運
營商在滿足消費者對于頂級聯(lián)網(wǎng)用戶體驗的期望上面臨著挑戰(zhàn)。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術(shù)，旨在激
發(fā)設(shè)計靈活性的同時提供最佳的性能?！?br/>
高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡稱“驍龍X65”）——第4代5G
調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的
調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，目前正在向終端廠商出樣，采用該全新系統(tǒng)的商用終端預(yù)計于2021年推出。

自從首個調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)商用以來，驍龍X65堪稱公司在5G解決方案上的最大飛躍。該系統(tǒng)
旨在通過媲美光纖的無線性能支持目前市場上最快的5G傳輸速度，并充分利用可用頻譜實現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)
靈活性、容量和覆蓋。除驍龍X65之外，高通技術(shù)公司還推出驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下
簡稱“驍龍X62”），一款針對主流移動寬帶應(yīng)用市場進行優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。

高通公司總裁兼候任首席執(zhí)行官安蒙表示：

5G的演進為高通公司創(chuàng)造了最大的機遇，因為移動技術(shù)將讓幾乎所有行業(yè)從中受益。憑借驍龍X65
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，我們創(chuàng)造了重要里程碑——開啟傳輸速率高達10Gbps的連接時代并支持最新
5G規(guī)范。驍龍X65將在賦能全新的5G用例方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用，不僅會重新定義頂級智能手機，還
將為5G在移動寬帶、計算、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無線接入等領(lǐng)域的擴展帶來全新可能性。


高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：



驍龍X65融合了全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者對于5G關(guān)鍵技術(shù)突破的所有期待。我們的第4代5G調(diào)制解
調(diào)器及射頻系統(tǒng)面向全球5G部署而設(shè)計，帶來從調(diào)制解調(diào)器到天線的重大創(chuàng)新，以及覆蓋Sub-6GHz和毫
米波頻段的廣泛頻譜聚合功能。這將推動5G的快速擴展，同時為用戶提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、提高能效和性能。此
外憑借其在增程和大功率上的能力，驍龍X65和驍龍X62還在將5G擴展至固定無線接入和云連接計算領(lǐng)域的
過程中發(fā)揮核心作用。


旗艦級驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：

可升級架構(gòu)，支持跨5G各細(xì)分市場進行增強、擴展和定制；并通過軟件更新，支持即將推出的全新特性、
功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特別是隨著5G擴展至計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無線接入
等全新垂直行業(yè)，該可升級架構(gòu)可以支持基于驍龍X65打造面向未來的解決方案，以支持全新特性的采用，
延長終端使用周期，并有助于降低總擁有成本。

第4代高通QTM545毫米波天線模組，旨在擴大移動毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升能效。高通QTM545毫米波
天線模組搭配全新驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率，支持包括n259（41GHz）
新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段，同時保持與前代產(chǎn)品一樣緊湊的占板面積。

全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術(shù)，是將公司超過十年的開創(chuàng)性AI研發(fā)成果引入移動射頻系統(tǒng)的第一步，為蜂窩技術(shù)
性能和能效帶來重大提升。例如，與前代技術(shù)相比，通過AI實現(xiàn)對手部握持終端偵測準(zhǔn)確率30%的提升。這
一提升可以帶來增強的天線調(diào)諧功能，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長電池續(xù)航。

下一代功率追蹤解決方案更小巧、更高效并且具備更高性能——與普通功率追蹤技術(shù)相比，具備卓越性能
和成本效益。

最全面的頻譜聚合，覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，通過
使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)，為運營商帶來極致靈活性。

高通5G PowerSave 2.0，基于3GPP Release 16定義的全新節(jié)電技術(shù)，比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號（
Connected-Mode Wake-Up Signal）。

高通Smart Transmit? 2.0，是由高通技術(shù)公司許可的獨特系統(tǒng)級技術(shù)，可與驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻
系統(tǒng)搭配使用，通過利用從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)感知功能，在持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時，為毫米
波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率和更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。