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6層HDI線路板加工,PCB多層板

價(jià)格面議2022-07-13 00:09:05
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • 電路板
  • 高精密電路板,電路板工廠,電路板廠商,盲埋孔電路板
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深圳市賽孚電路科技有限公司

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基材 層數(shù) 多面
絕緣層厚度 常規(guī)板 絕緣材料 有機(jī)樹(shù)脂
絕緣樹(shù)脂 環(huán)氧樹(shù)脂(EP) 阻燃特性 VO板

6層HDI線路板加工,PCB多層板

FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過(guò)壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。我們今天看看應(yīng)用領(lǐng)域
1.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中,常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤(pán)、射頻模塊等。
2.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無(wú)易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復(fù)雜性,產(chǎn)量小,單價(jià)相當(dāng)高。
3.汽車(chē)-在汽車(chē)軟硬板的使用中,通常用于將方向盤(pán)上的按鍵連接到主板,車(chē)輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側(cè)門(mén)上音頻或功能鍵的操作連接,倒車(chē)?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車(chē)輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車(chē)輛外部檢測(cè)系統(tǒng)等。
4.消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個(gè)主軸:性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對(duì)提高其電路承載能力,降低觸點(diǎn)的信號(hào)傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線,因此對(duì)減小體積和重量有很大幫助。


軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題:
漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個(gè)介紹:

(1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊;

(2)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路;

(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工;

(4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。
撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系,也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系,亞胺化程度越高,漲縮的可控性就越強(qiáng)。

按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開(kāi)料后,在圖形線路形成,以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向,最終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致,也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō),任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的,在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后,漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化,但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,變化還是有規(guī)律的。


如何控制與改善?


從嚴(yán)格意義上說(shuō),每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的,每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的,因此,材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的,過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中,撓性板的漲縮是分階段的:

首先是從開(kāi)料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的:

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過(guò)程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化,不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?,而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣,才能最大程度的消除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。

第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。

要保證線路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作,直接通過(guò)化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理,壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時(shí)間須充分,在完成線路轉(zhuǎn)移以后,由于應(yīng)力取向的改變,撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮,因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制,同時(shí),撓性板的漲縮值范圍的確定,是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在軟硬板壓合的過(guò)程中,此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率,壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面。總的來(lái)說(shuō),殘銅率越小,漲縮值越大;芯板越薄,漲縮值越大。但是,從大到小,是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程,因此,菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外,由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同,其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。

高速PCB設(shè)計(jì)指南之一
第一篇 PCB布線

在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng)布線之前,可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動(dòng)布線的布通率,依賴(lài)于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布線,快速地把短線連通,然后進(jìn)行迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。并試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果。
對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了,它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì),才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述:
(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
(2)、盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2~0.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm
對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用)
(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。


2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題,特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō),高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對(duì)地線來(lái)說(shuō),整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。
3 信號(hào)線布在電(地)層上
在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴?br />

4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好,但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(pán),稱(chēng)之為熱隔離(heat shield)俗稱(chēng)熱焊盤(pán)(Thermal),這樣,可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太小,圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大,這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的,如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定位孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏,通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。
標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:

(1)、線與線,線與元件焊盤(pán),線與貫通孔,元件焊盤(pán)與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
(2)、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。
(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。
(5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。
(6)對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
(7)、在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免影響電裝質(zhì)量。
(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國(guó)優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專(zhuān)業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專(zhuān)注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),努力提升公司在PCB專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

賽孚電路秉承“以人為本,客戶至上”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念,“以質(zhì)量為根,服務(wù)為本 ” 的企業(yè)服務(wù)宗旨,堅(jiān)持持之以恒的精神,全員參與質(zhì)量改進(jìn),不斷吸納國(guó)際最新技術(shù),完善產(chǎn)品品質(zhì),積極吸引和培養(yǎng)高級(jí)管理及技術(shù)人才,以確保向客戶提供更好的服務(wù),為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值,與客戶共同成長(zhǎng)。

如何評(píng)估汽車(chē)HDI PCB制造商

電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了眾多行業(yè)的快速發(fā)展。近年來(lái),電子產(chǎn)品在汽車(chē)工業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛。傳統(tǒng)的汽車(chē)工業(yè)在機(jī)械,動(dòng)力,液壓和傳動(dòng)方面進(jìn)行了更多的努力。但是,現(xiàn)代汽車(chē)工業(yè)更多地依賴(lài)電子應(yīng)用,而這些電子應(yīng)用在汽車(chē)中發(fā)揮著越來(lái)越重要和潛在的作用。自動(dòng)電氣化全部用于處理,感測(cè),信息傳輸和記錄,而沒(méi)有印制電路板(PCB)則無(wú)法實(shí)現(xiàn)。由于汽車(chē)現(xiàn)代化和數(shù)字化的要求,以及人類(lèi)對(duì)汽車(chē)安全性,舒適性,簡(jiǎn)單操作和數(shù)字化的要求,PCB已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)行業(yè),高密度互連(HDI)PCB,可能帶有跨層盲孔或雙層結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)汽車(chē)HDI PCB的高可靠性和安全性,HDI PCB制造商必須遵循嚴(yán)格的策略和措施,這是本文重點(diǎn)關(guān)注的重點(diǎn)。
汽車(chē)PCB類(lèi)型
在汽車(chē)電路板中,可以使用傳統(tǒng)的單層PCB,雙層PCB和多層PCB,而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車(chē)電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB與汽車(chē)HDI PCB之間確實(shí)存在本質(zhì)區(qū)別:前者強(qiáng)調(diào)實(shí)用性和多功能性,為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供服務(wù),而后者則致力于可靠性,安全性和高質(zhì)量。
有必要說(shuō)明一下,因?yàn)槠?chē)涵蓋了汽車(chē),卡車(chē)或卡車(chē)等各種各樣的汽車(chē),要求對(duì)不同的性能期望和功能有不同的要求,所以本文將要討論的法規(guī)和措施只是一些通用規(guī)則,不包括那些規(guī)則。特別案例。
汽車(chē)HDI PCB的分類(lèi)和應(yīng)用
HDI PCB可以分為單層HDI PCB,雙層積層PCB和三層積層PCB.在此,層是指預(yù)浸料的層。
汽車(chē)電子產(chǎn)品通常在兩類(lèi)應(yīng)用:
a.在與車(chē)輛的機(jī)械系統(tǒng)(例如發(fā)動(dòng)機(jī),底盤(pán)和車(chē)輛數(shù)字控制)配合使用之前,汽車(chē)電子控制設(shè)備將無(wú)法有效運(yùn)行,特別是電子燃油噴射系統(tǒng),防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS),防滑控制(ASC) ,牽引力控制,電子控制懸架(ECS),電子自動(dòng)變速器(EAT)和電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)。

b.可以在汽車(chē)環(huán)境中獨(dú)立使用且與汽車(chē)性能無(wú)關(guān)的車(chē)載汽車(chē)設(shè)備包括汽車(chē)信息系統(tǒng)或車(chē)輛計(jì)算機(jī),GPS系統(tǒng),汽車(chē)視頻系統(tǒng),車(chē)載通信系統(tǒng)和Internet設(shè)備功能,這些功能由HDI PCB支持的設(shè)備實(shí)現(xiàn),這些設(shè)備負(fù)責(zé)信號(hào)傳輸和大量控制。

對(duì)汽車(chē)HDI PCB制造商的要求
由于高可靠性和汽車(chē)HDI印制電路板的安全性,汽車(chē)HDI PCB制造商必須符合高層次要求:
a.汽車(chē)HDI PCB制造商必須堅(jiān)持在判斷或支持PCB制造商的管理水平中起關(guān)鍵作用的集成管理系統(tǒng)和質(zhì)量管理體系。某些系統(tǒng)在被第三方身份驗(yàn)證之前無(wú)法歸PCB制造商所有。例如,汽車(chē)PCB制造商必須通過(guò)ISO9001和ISO / IATF16949認(rèn)證。

b.HDI PCB制造商必須具備扎實(shí)的技術(shù)和較高的HDI制造能力。具體而言,專(zhuān)門(mén)從事汽車(chē)電路板制造的制造商必須制造線寬/間距至少為75μm/75μm且具有兩層結(jié)構(gòu)的電路板。公認(rèn)的是,HDI PCB制造商必須具有至少1.33的工藝能力指數(shù)(CPK)和至少1.67的設(shè)備制造能力(CMK)。除非獲得客戶的認(rèn)可和確認(rèn),否則不得在以后的制造中進(jìn)行任何修改。

c.汽車(chē)HDI PCB制造商在選擇PCB原材料時(shí)必須遵循最嚴(yán)格的規(guī)則,因?yàn)樗鼈冊(cè)诖_定最終PCB的可靠性和性能中起著關(guān)鍵作用。
汽車(chē)HDI PCB的材料要求
?核心板和半固化片。它們是制造汽車(chē)HDI PCB的最基本,最關(guān)鍵的元素。當(dāng)涉及HDI PCB的原材料時(shí),核心板和預(yù)浸料是主要考慮因素。通常,HDI核心板和介電層都相對(duì)較薄。因此,一層預(yù)浸料足以在消費(fèi)類(lèi)HDI板上使用。但是,汽車(chē)HDI PCB必須依賴(lài)于至少兩層預(yù)浸料的層壓,因?yàn)槿绻l(fā)生空腔或粘合劑不足,則單層的預(yù)浸料可能會(huì)導(dǎo)致絕緣電阻降低。之后,最終結(jié)果可能是整個(gè)板子或產(chǎn)品的故障。
?阻焊膜。作為直接覆蓋在表面電路板上的保護(hù)層,阻焊層也起著與核心板和預(yù)浸料相同的重要作用。除保護(hù)外部電路外,阻焊層在產(chǎn)品的外觀,質(zhì)量和可靠性方面也起著至關(guān)重要的作用。因此,汽車(chē)電路板上的阻焊層必須符合最嚴(yán)格的要求。阻焊膜必須通過(guò)多項(xiàng)有關(guān)可靠性的測(cè)試,包括儲(chǔ)熱測(cè)試和剝離強(qiáng)度測(cè)試。
汽車(chē)HDI PCB材料的可靠性測(cè)試
合格的HDI PCB制造商絕不會(huì)認(rèn)為材料選擇是理所當(dāng)然的。相反,他們必須對(duì)電路板的可靠性進(jìn)行一些測(cè)試。有關(guān)汽車(chē)HDI PCB材料可靠性的主要測(cè)試包括CAF(導(dǎo)電陽(yáng)極絲)測(cè)試,高溫和低溫?zé)釠_擊測(cè)試,天氣溫度循環(huán)測(cè)試和儲(chǔ)熱測(cè)試。
?CAF測(cè)試。它用于測(cè)量?jī)蓚€(gè)導(dǎo)體之間的絕緣電阻。該測(cè)試涵蓋許多測(cè)試值,例如層之間的最小絕緣電阻,通孔之間的最小絕緣電阻,埋孔之間的最小絕緣電阻,盲孔之間的最小絕緣電阻以及并聯(lián)電路之間的最小絕緣電阻。
?高溫和低溫?zé)釠_擊測(cè)試。此測(cè)試旨在測(cè)試必須小于一定百分比的電阻變化率。具體而言,該測(cè)試中提到的參數(shù)包括通孔之間的電阻變化率,埋孔之間的電阻變化率和盲孔之間的電阻變化率。
?氣候溫度循環(huán)測(cè)試。被測(cè)板需要在回流焊接之前進(jìn)行預(yù)處理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的溫度范圍內(nèi),電路板必須在最低溫度和最高溫度下保持15分鐘。結(jié)果,合格的電路板不會(huì)發(fā)生層壓,白點(diǎn)或爆炸。

?高溫存儲(chǔ)測(cè)試。該測(cè)試主要針對(duì)阻焊層的可靠性,特別是其剝離強(qiáng)度。就阻焊層的判斷而言,該測(cè)試被認(rèn)為是最嚴(yán)格的。

根據(jù)以上介紹的測(cè)試要求,如果基材或原材料不能滿足客戶要求,則可能會(huì)發(fā)生潛在的風(fēng)險(xiǎn)。因此,是否對(duì)材料進(jìn)行測(cè)試可能是確定合格的HDI PCB制造商的關(guān)鍵因素。
可以使用許多策略和措施來(lái)判斷汽車(chē)HDI PCB制造商,包括材料供應(yīng)商認(rèn)證,過(guò)程中的技術(shù)條件以及參數(shù)確定和附件的應(yīng)用等。為尋找可靠的HDI PCB制造商,它們可能是重要的組成部分。確定和判斷其可靠性作為參考。

超實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)70問(wèn)答之三

26、當(dāng)一塊 PCB 板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí),常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開(kāi),原因何在?

將數(shù)/模地分開(kāi)的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號(hào)的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號(hào)不交叉,模擬的信號(hào)依然會(huì)被地噪聲干擾。也就是說(shuō)數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。

27、另一種作法是在確保數(shù)/模分開(kāi)布局,且數(shù)/模信號(hào)走線相互不交叉的情況下,整個(gè) PCB板地不做分割,數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上。道理何在?

數(shù)模信號(hào)走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號(hào)其返回電流路徑(return current path)會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號(hào)的源頭,若數(shù)模信號(hào)走線交叉,則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

28、在高速 PCB 設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問(wèn)題?

在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對(duì)的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的**而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

29、哪里能提供比較準(zhǔn)確的 IBIS 模型庫(kù)?

IBIS 模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果?;旧?IBIS 可看成是實(shí)際芯片 I/O buffer 等效電路的電氣特性數(shù)據(jù),一般可由 SPICE 模型轉(zhuǎn)換而得 ,而 SPICE 的數(shù)據(jù)與芯片制造有絕對(duì)的關(guān)系,所以同樣一個(gè)器件不同芯片廠商提供,其 SPICE 的數(shù)據(jù)是不同的,進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的 IBIS 模型內(nèi)之?dāng)?shù)據(jù)也會(huì)隨之而異。也就是說(shuō),如果用了 A 廠商的器件,只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn)確模型數(shù)據(jù),因?yàn)闆](méi)有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來(lái)的。如果廠商所提供的 IBIS 不準(zhǔn)確,只能不斷要求該廠商改進(jìn)才是根本解決之道。

30、在高速 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮 EMC、EMI 的規(guī)則呢?

一般 EMI/EMC 設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個(gè)好的EMI/EMC 設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB 疊層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排, 事后解決則會(huì)事倍功半, 增加成本.。



例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器, 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外, 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance 盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。

31、如何選擇 EDA 工具?

目前的 pcb 設(shè)計(jì)軟件中,熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng),所以并不建議選用,其它的功能 1.3.4 可以選擇 PADS或 Cadence 性能價(jià)格比都不錯(cuò)。 PLD 的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用 PLD 芯片廠家提供的集成環(huán)境,在做到百萬(wàn)門(mén)以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。

32、請(qǐng)推薦一種適合于高速信號(hào)處理和傳輸?shù)?EDA 軟件。

常規(guī)的電路設(shè)計(jì),INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯(cuò),且有配合用的仿真軟件,而這類(lèi)設(shè)計(jì)往往占據(jù)了 70%的應(yīng)用場(chǎng)合。在做高速電路設(shè)計(jì),模擬和數(shù)字混合電路,采用 Cadence 的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件,當(dāng)然 Mentor 的性能還是非常不錯(cuò)的,特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。(大唐電信技術(shù)專(zhuān)家 王升)

33、對(duì) PCB 板各層含義的解釋

Topoverlay ----頂層器件名稱(chēng), 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,

IC10.bottomoverlay----同理 multilayer-----如果你設(shè)計(jì)一個(gè) 4 層板,你放置一個(gè) free pad or via, 定義它作為multilay 那么它的 pad 就會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)在 4 個(gè)層 上,如果你只定義它是 top layer, 那么它的 pad 就會(huì)只出現(xiàn)在頂層上。



34、2G 以上高頻 PCB 設(shè)計(jì),走線,排版,應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面?

2G 以上高頻 PCB 屬于射頻電路設(shè)計(jì),不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而 射頻電路的布局(layout)和布線(routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的,因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。而且,射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定義,特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn),因此要求 EDA 工具能夠提供參數(shù)化器件,能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor 公司的 boardstation 中有專(zhuān)門(mén)的 RF 設(shè)計(jì)模塊,能夠滿足這些要求。而且,一般射頻設(shè)計(jì)要求有專(zhuān)門(mén)射頻電路分析工具,業(yè)界最著名的是 agilent 的 eesoft,和 Mentor 的工具有很好的接口。

35、2G 以上高頻 PCB 設(shè)計(jì),微帶的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則?

射頻微帶線設(shè)計(jì),需要用三維場(chǎng)分析工具提取傳輸線參數(shù)。所有的規(guī)則應(yīng)該在這個(gè)場(chǎng)提取工具中規(guī)定。

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