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賽孚PCB板電路板

價(jià)格面議2022-07-03 00:09:21
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • PCB板
  • 賽孚PCB板,PCB板電路板,3D打印機(jī)PCB加工,10層二階HDIPCB快板
  • 陳生
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深圳市賽孚電路科技有限公司

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賽孚PCB板電路板

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展,所謂“高”,除了提高機(jī)器性能之外,還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求,HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。

  HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

  當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

? ? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。

埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔:Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來(lái)。

HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了FPC/PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。

材料的分類
1、銅箔:導(dǎo)電圖形構(gòu)成的基本材料
2、芯板(CORE):線路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內(nèi)層制作的雙面板。
3、半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。
4、阻焊油墨:對(duì)板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。
5、字符油墨:標(biāo)示作用。
6、表面處理材料:包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。

當(dāng)前對(duì)應(yīng)HDI多層板技術(shù)進(jìn)步的基板材料及所用環(huán)氧樹(shù)脂的重點(diǎn)發(fā)展課題。HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來(lái)幾年內(nèi)的發(fā)展重點(diǎn)是:導(dǎo)電電路寬度/間距更加微細(xì)化、導(dǎo)通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。

這一發(fā)展趨勢(shì)給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題:如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性;如何實(shí)現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。

第一方面課題歸結(jié)為基板材料的可靠性問(wèn)題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn),而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹(shù)脂性能相關(guān)。

所謂與樹(shù)脂的相關(guān)性,就是環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)達(dá)到3個(gè)層的要求:要實(shí)現(xiàn)對(duì)樹(shù)脂所需的性能指標(biāo);要在一些條件變化下確保這些性能的穩(wěn)定;要有與其它高性能樹(shù)脂的共存性好(即互溶性、或反應(yīng)性、或聚合物合金性好)。


實(shí)現(xiàn)CCL薄型化中對(duì)其所用的環(huán)氧樹(shù)脂性能要求的技術(shù)含量較高。CCL薄型化技術(shù)主要是要解決板的剛性提高(便于工藝操作性,保證機(jī)械強(qiáng)度等)、翹曲變形減小的突出問(wèn)題,薄型化CCL在工藝研發(fā)中,除了在半固化片加工工藝上需要有所改進(jìn)、創(chuàng)新外,于樹(shù)脂組成和增強(qiáng)材料技術(shù)也是十分關(guān)鍵的方面。

PCB網(wǎng)城訊 ,賽孚電路成功研發(fā)出了6階HDI板。賽孚電路表示,本次6階HDI板的研發(fā)成功,意味著公司的HDI產(chǎn)品能力又跨上了一個(gè)新的臺(tái)階。

賽孚電路成立于2011年,專注于線路板行業(yè)的定制化服務(wù),是線路板行業(yè)內(nèi)中小批量、高端樣板細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè), 最大可加工層數(shù)為30層,產(chǎn)品覆蓋高多層、POFV、銅漿塞孔、軟硬結(jié)合、HDI、局部鑲嵌(銅塊、特殊材料)、厚銅板、PTFE、局部電金、混合表面處理、背鉆、臺(tái)階、背板等各種類型,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工控自動(dòng)化、電力及新能源、汽車電子、醫(yī)療器械、軌道交通、航空軍工等領(lǐng)域,服務(wù)于全球超過(guò)4000家客戶。

隨著電子產(chǎn)品更加趨向智能化、小型化, PCB布線更加密集,導(dǎo)線寬度、孔間距越來(lái)越小、絕緣層的厚度降低,只能通過(guò)任意層互連結(jié)構(gòu)和SLP類載板的方案來(lái)解決。強(qiáng)達(dá)電路在實(shí)現(xiàn)三階HDI量產(chǎn)的背景下,進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和突破,成功開(kāi)發(fā)出了14層6階HDI板。
HDI任意層互連屬高密度連接技術(shù),有較高的技術(shù)門檻,主要加工難點(diǎn):層間對(duì)位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路加工等。
本產(chǎn)品為14層6階HDI板,完成板厚1.35mm,盲孔結(jié)構(gòu)6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28組盲孔互聯(lián)和1-14疊通孔。

光模塊是啥呢,其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器,就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào),中間是光纖傳送,在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào),那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中,從上下游梳理,主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備,所以你看,光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置,再往后就是通信設(shè)備商了。

而目前呢,咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核心呢就是芯片,也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片,尤其是光芯片,核心技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中,成本占比最高的就是光芯片,基本在50%左右,電芯片的成本在20%左右。


光模塊的邏輯是什么呢?



因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候,在業(yè)績(jī)彈性方面,通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。第一就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲,第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲,銷量也漲,那業(yè)績(jī)的確定性就高,你看,今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯?



那我們先來(lái)看量。大家都知道,5G呢,基站的數(shù)量是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4G的,因?yàn)橐獋鬏斔俣瓤?,信?hào)好,所以波長(zhǎng)就短頻率就高,但是頻率高就容易被擋,傳輸距離就進(jìn),所以需要的基站數(shù)量就要多,基本是4G的2倍。

這還不算那些小基站和微基站,都包括進(jìn)來(lái)那用的更多,因?yàn)樾』镜男枨笫呛昊镜膬杀?,那就更多了。所以?G的建設(shè)期,這個(gè)需求是持續(xù)放量的。

而進(jìn)入5G時(shí)代之后,云計(jì)算、邊緣計(jì)算的興起帶動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與小型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也會(huì)興起,所以數(shù)據(jù)中心方面的需求也快速放大,基本是4G時(shí)代的40倍以上。

那價(jià)格方面呢,因?yàn)?G時(shí)代對(duì)于性能的要求提高了,所以價(jià)格也會(huì)大幅提升,也就是說(shuō)利潤(rùn)空間會(huì)大幅提升。

說(shuō)到這,我又想起咱們前段時(shí)間說(shuō)消費(fèi)電子的邏輯,為什么放到射頻和天線上,為什么不是攝像頭和手機(jī)屏幕?根據(jù)量?jī)r(jià)提升的邏輯,大家琢磨下,就明白了。

除此之外,第二個(gè)邏輯是國(guó)產(chǎn)替代,比如現(xiàn)在主流的光模塊用的是25G的,這種光芯片,咱們的國(guó)產(chǎn)化率不到5%,所以發(fā)力空間很大。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。

盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則

1 對(duì)于芯板厚度對(duì)所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔,使用100um的RCC,對(duì)所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔,建議客戶采用100T的RCC

2 對(duì)于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件,疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循厚度一致或相近(厚度差小于0.20mm),當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm,應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替,對(duì)于多次壓合的盲埋孔板件,工程在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮最后一次壓合厚度的匹配性。

3 對(duì)于盲埋孔電鍍控制銅厚請(qǐng)工程備注:平均20um,單點(diǎn)大于18um。

4對(duì)于常規(guī)FR4材料,如果單張芯板沒(méi)有盲埋孔結(jié)構(gòu),不可以使用芯板直接壓合方式進(jìn)行疊層設(shè)計(jì),應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計(jì)

5 對(duì)于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。(即:外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝,采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路)
6、對(duì)于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機(jī)械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。
7.對(duì)于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板,板件有盲埋孔設(shè)計(jì)與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC,在負(fù)片電鍍后即可達(dá)到要求;
9.對(duì)內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC,走內(nèi)層電鍍孔工藝,然后走負(fù)片工藝蝕刻。
10.板件沒(méi)有盲埋孔只有銅厚要求的板件,直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可,不需進(jìn)行沉銅、電鍍加工流程。
11.對(duì)于芯板直接壓合的板件,如板件需要進(jìn)行電鍍流程,內(nèi)層芯板盡量采用陰陽(yáng)銅結(jié)構(gòu)。
12.對(duì)于多次壓合板件外層補(bǔ)償請(qǐng)參照《盲孔板外層線路補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)充規(guī)定》。
13.對(duì)所有類型的鍍孔工藝(通孔、盲孔、埋孔等),不分板厚、孔徑,鍍孔菲林焊盤(pán)大小統(tǒng)一為:鉆刀直徑+3mil(即在單邊加大1.5mil)。
14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金(水金)、金屬化包邊、金屬化槽孔、負(fù)焊盤(pán)工藝,如有以上要求請(qǐng)溝通。


? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?


一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題,一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二中是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

6層板中一階,二階是針對(duì)需要激光鉆孔的板子來(lái)說(shuō)的,即指HDI板。



6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。



6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3,4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6,然后第二次鉆1-2,5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見(jiàn)二階HDI板經(jīng)過(guò)了兩次壓合,兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為:錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI板,錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯(cuò)開(kāi)的,而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6。



依此類推三階,四階......都是一樣的。



幾階指壓合次數(shù)。



一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板。



二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時(shí)候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。



三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了。


?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司HDI板最高6階HDI研發(fā)成功,? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

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