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桂林電子元器件

全桂林電子元器件信息

共找到 45 條信息
  • 航空插頭連接器驪創(chuàng)專業(yè)生產(chǎn),連接器接頭廠家

    航空插頭連接器驪創(chuàng)專業(yè)生產(chǎn),連接器接頭廠家

    防水連接器的優(yōu)點 1、 除了防水的功能，還具備耐腐蝕、耐高溫、為了防止一些水中的酸性物質(zhì)對連接器產(chǎn)生腐蝕。 2、 防電磁干擾，由于水是導體，因此防止水中含有電磁從而對著被進行干擾，影響其正常的工作。隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生
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    2023-02-21
  • 廣瀨接插件

    廣瀨接插件

    機械式快換接頭國內(nèi)廠家的產(chǎn)品主要也就分兩種，一種插銷式，一種螺桿式。以插銷式為例，當需要置換工作部件時，先將楔形卡抽出，將T形扣往里敲，（T形扣能夠很順暢地帶動紅色部分壓塊往回收，這里面對焊接要求比較高，滑軌不焊接平整，同時打磨不干凈點的話，紅色部分壓塊動
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    2023-02-02
  • 拓展塢轉(zhuǎn)接板工廠

    拓展塢轉(zhuǎn)接板工廠

    軟硬結(jié)合板的漲縮問題： 漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大
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    2022-06-26
  • 8OZPCB加急,線路板

    8OZPCB加急,線路板

    PCB網(wǎng)城訊 ，賽孚電路成功研發(fā)出了6階HDI板。賽孚電路表示，本次6階HDI板的研發(fā)成功，意味著公司的HDI產(chǎn)品能力又跨上了一個新的臺階。 賽孚電路成立于2011年，專注于線路板行業(yè)的定制化服務，是線路板行業(yè)內(nèi)中小批量、高端樣板細分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)， 最大可加工層數(shù)為30層
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    2022-06-23
  • 車載PCB電路板,電路板

    車載PCB電路板,電路板

    深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務商之一。 線路板中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重
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    2022-06-20
  • 新款多功能網(wǎng)絡高清攝像機線束功能

    新款多功能網(wǎng)絡高清攝像機線束功能

    網(wǎng)絡攝像機尾線，多功能攝像機線，人臉識別線束，閘機門禁線束規(guī)格說明： 產(chǎn)品長度：可根據(jù)客戶需求訂做不同長度 產(chǎn)品顏色：黑色（可根據(jù)客戶要求訂做）門禁閘機系統(tǒng)線束，多功能網(wǎng)絡高清攝像機線，人臉識別線束規(guī)格型號舉例： 護套：PVC 絕緣子由聚酯樹脂和玻璃纖維 增強
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    2022-04-19
  • TDKMKP高脈沖繞線電容, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0105J561

    TDKMKP高脈沖繞線電容, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0105J561

    新型能源用薄膜電容器是什么東西？ 薄膜電容 電容器依著介質(zhì)的不同，它的種類很多，例如：電解質(zhì)電容、 紙質(zhì)電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。 但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。 電解電容大多被使用在需要電
    2.5
    2022-02-19
  • TDKEPCOS薄膜電容, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656J1154J000

    TDKEPCOS薄膜電容, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656J1154J000

    薄膜電容有哪些用途？ 金屬化聚丙烯薄膜電容器用途：用于電表降壓供電，載波信號傳輸 特性：（1）低損耗，高阻抗，高耐壓；（2）優(yōu)異的防潮性能；（3）優(yōu)異的阻燃性能； （4）采用特殊工藝，防止破壞性電暈的產(chǎn)生；（5）長期負載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性 金屬化聚酯薄膜電容器
    2.5
    2022-01-28
  • QualcommRF360調(diào)制協(xié)調(diào)器,B39172B5065U810濾波器信號調(diào)節(jié)器

    QualcommRF360調(diào)制協(xié)調(diào)器,B39172B5065U810濾波器信號調(diào)節(jié)器

    Qualcomm與RF360率先發(fā)布支持體聲波和表面聲波濾波射頻前端 2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM） 子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股 新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）
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    2022-01-25
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