BGA返修臺 BGA植球設(shè)備 BGA植球,返修服務(wù)
-
陳先生
-
查看聯(lián)系方式
-
免費(fèi)咨詢
-
數(shù)碼相機(jī)維修
————認(rèn)證資質(zhì)————
- 個(gè)人未認(rèn)證
- 企業(yè)未認(rèn)證
- 微信未認(rèn)證
- 手機(jī)已認(rèn)證
線上溝通
與商家溝通核實(shí)商家資質(zhì)
線下服務(wù)
核實(shí)商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務(wù)售后
有保障期的服務(wù)請與商家確定保障實(shí)效
BGA返修臺 BGA植球設(shè)備 BGA植球,返修服務(wù)
達(dá)泰豐簡介
達(dá)泰豐是一家集研發(fā)，生產(chǎn)的商務(wù)型電子公司，本公司有開發(fā)隊(duì)伍20多人，生產(chǎn)加工規(guī)模達(dá)到100人以上，戰(zhàn)略隊(duì)伍5人，所設(shè)計(jì)之產(chǎn)品， 現(xiàn)已在多家返修臺廠家應(yīng)用，本公司本著為客戶服務(wù)為中心，結(jié)合客戶的需求，全新推出幾款經(jīng)典機(jī)器，保證原質(zhì)原料，相信我們的產(chǎn)品必是您成功的開始.
DT-F500特點(diǎn)介紹
1、本機(jī)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性.
2、該機(jī)采用高精度溫控儀表，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制.
3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下主溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在2度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.
4、配備多種規(guī)格合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換，不同應(yīng)用可按客戶要求定做.
5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風(fēng)扇迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報(bào)警”功能.
8、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常大事故自動斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能.
技術(shù)參數(shù)：
1.總功率：4800W
2.上部加熱功率：800W
3.下部加熱功率：第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2400W
4.電源：AC220V10％ 形尺寸：
6.定位方式：V字形卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
7.溫度控制：K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)3度；
8.PCB尺寸：Max Min 20×20 mm
9.機(jī)器重量：50KG
2）確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>