浙江經(jīng)營(yíng)聚酰亞胺膜（pi）薄膜出售,金手指薄膜

目前,電子市場(chǎng)上PI薄膜產(chǎn)品種類(lèi)繁多,例如CF聚酰亞胺膠帶、可成型聚酰亞胺薄膜、 型聚酰亞胺薄膜等等。HF聚酰亞胺膠帶是在型聚酰亞胺薄膜表面進(jìn)行單面F46而成的膠帶, FHF為雙面涂氟。膠帶在常溫下不具有粘結(jié)性,需要在300°C進(jìn)行熱結(jié)合粘結(jié),除了具有CN型薄膜耐高溫、高強(qiáng)度等特性之外,還具有超強(qiáng)的防潮濕、防腐蝕性能和熱封性。主要應(yīng)用在塑料管型材、電熱電路、熱封包裹、電磁線繞包絕緣、其他電氣絕緣等方面。

HT型聚酰亞胺薄膜是導(dǎo)電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被精確控制且為材料上是整體均-性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發(fā)熱膜,具有耐輻射、耐老化、質(zhì)輕柔軟耐折、使用壽命長(zhǎng),表面電阻可控范圍60-2K9 , 可廣泛用于260。C以下的發(fā)熱、保溫、烘干等防護(hù)元件，同時(shí)還具有省電特性，比-般電阻絲省電30%。主要應(yīng)用在加熱器、自動(dòng)加熱裝置、 健康保護(hù)、 農(nóng)業(yè)設(shè)施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。

聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機(jī)材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級(jí)PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來(lái),是P膜最大應(yīng)用領(lǐng)域,而電工級(jí)P膜已經(jīng)能和國(guó)外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對(duì)電子級(jí)P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關(guān)鍵技術(shù)依舊被韓國(guó)等幾個(gè)國(guó)家掌握,故其成本依舊會(huì)在未來(lái)-段時(shí)間內(nèi)居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。

聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類(lèi).前者為美國(guó)某公司產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45，可在250~280℃空氣中長(zhǎng)期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。

應(yīng)用于不同領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜售價(jià)及利潤(rùn)水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級(jí)PI絕緣薄膜經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，目前售價(jià)約為300-400元/kg，而電子級(jí)聚酰亞胺絕緣基膜的售價(jià)則達(dá)到1000元/kg，毛利率達(dá)到約70%。技術(shù)難度更高的軌交用薄膜售價(jià)在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價(jià)則高達(dá)3000元/噸以上。
目前我國(guó)的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過(guò)80%依賴(lài)進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年，我國(guó)電子級(jí)聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場(chǎng)容量超過(guò)50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場(chǎng)容量接近30億元，整體進(jìn)口替代空間超過(guò)60億元。
從薄膜類(lèi)型來(lái)看，主要包括幾個(gè)方面
超薄型(12.5μ以下);
l低介電常數(shù);
l低收縮(0.05%以下);
lTPI-PI多層復(fù)合;
l高強(qiáng)度和高模量;
l導(dǎo)電膜;
l無(wú)色透明;

l低吸水率等。
總言之，中國(guó)作為全球最大的電子零組件生產(chǎn)基地和最大的電子消費(fèi)市場(chǎng)，在技術(shù)和產(chǎn)品布局上，盡管當(dāng)前國(guó)內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅(jiān)信國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)引進(jìn)提升，未來(lái)一定能夠參與高端薄膜應(yīng)用的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有一席之地。
聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能優(yōu)越，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級(jí)應(yīng)用、國(guó)防軍工及航空航天應(yīng)用、柔性顯示光電應(yīng)用、環(huán)保消防應(yīng)用等。根據(jù)國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢(xún)委員會(huì)的《“十三五”新材料發(fā)展報(bào)告》，2017 年全球PI薄膜的市場(chǎng)規(guī)模為15.2 億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到24.5億美元。