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QualcommRF360聲音表濾波器,B39162B7708C510濾波器信號(hào)調(diào)節(jié)器

2元2022-02-21 01:22:51
  • 北京友盛興業(yè)科技有限公司
  • Qualcomm/RF360濾波器
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產(chǎn)品 SAW Filters 產(chǎn)品種類 信號(hào)調(diào)節(jié)
制造商 Qualcomm RF360 加工定制
安裝 SMD/SMT 工廠包裝數(shù)量 1
總頻差 1PPMMHz 最大工作溫度 + 125 C
最小工作溫度 - 40 C 端接類型 SMD/SMT
系列 B39 繞線形式
調(diào)整頻差 負(fù)載電容
頻率 315 MHz to 2.4 GHz 頻率范圍 315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360聲音表濾波器,B39162B7708C510濾波器信號(hào)調(diào)節(jié)器

一、聲學(xué)濾波器市場(chǎng)分析

隨著全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增多,射頻前端系統(tǒng)需求量增多,濾波器的需求量自然增多。千億級(jí)設(shè)備連接,
這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)需求,未來全球移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備總量將達(dá)到千億規(guī)模。根據(jù)IMT-2020
5G推進(jìn)組預(yù)測(cè),到2020年全球移動(dòng)終端(不含物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)數(shù)量將超過100億,其中中國(guó)將超過20億。

射頻頻段增多,濾波器的需求量自然增多。從1G-->2G-->3G-->4G,再到5G,射頻的頻段不斷增多,
其射頻器件的應(yīng)用數(shù)量也快速增加。從射頻前端使用濾波器的數(shù)量來看,隨著頻段數(shù)量的增加,射頻濾
波器件的需求量也相應(yīng)增加。

中國(guó)移動(dòng)要求的5模13頻分為8個(gè)FDD頻段和5個(gè)TDD頻段。因?yàn)镕DD是頻分復(fù)用的,需要含有接收器、
發(fā)射器的雙工器,同時(shí)接收還需要一個(gè)單獨(dú)的濾波器,所以一個(gè)頻段需要3個(gè)濾波器,總共24只。TDD
模式5個(gè)頻段,每個(gè)頻段需要一個(gè)發(fā)射以及一個(gè)接收的濾波器,共10個(gè)。再加上手機(jī)上的wifi、GPS、
藍(lán)牙等,濾波器數(shù)量達(dá)到30-40個(gè)。

聲表面波/體聲波濾波器

聲表采用將電能轉(zhuǎn)換為表面聲波的方式,利用聲波共振效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的濾波。該聲表面波濾波器的特點(diǎn)是體積非常小,
Q值相對(duì)LC高,采用半導(dǎo)體工藝適合批量生產(chǎn)。一只800MHz左右的濾波器體積大概只有一個(gè)0805電容大小。其
缺點(diǎn)是功率容量小,不適合小批量定制產(chǎn)品,研發(fā)周期長(zhǎng),研發(fā)成本高。

螺旋濾波器:

螺旋濾波器是一種半集總參數(shù)的濾波器,其采用放置在空腔內(nèi)的螺旋電感的自諧振來實(shí)現(xiàn)諧振器,通過相鄰諧振器的空間磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)耦合。

其優(yōu)點(diǎn)是:體積較腔體小,Q值、功率容量較LC高。其缺點(diǎn)是:較難實(shí)現(xiàn)寬帶,高頻部分電感不易實(shí)現(xiàn)。

螺旋濾波器通常用在500MHz以下20%相對(duì)帶寬,100W平均功率,對(duì)插損有一定要求的場(chǎng)合。

紋波:濾波器通帶內(nèi)S21曲線起伏的波峰與波谷之間的差值。

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器是采用介質(zhì)填充的四分之一波長(zhǎng)短路線或者二分之一開路線實(shí)現(xiàn)的半集總濾波器。其優(yōu)點(diǎn)是Q值較LC高,可以實(shí)現(xiàn)較LC
濾波器頻率高的濾波器。其缺點(diǎn)是寄生較近,諧振器需要定制。

交指濾波器最大的特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)寬帶,如果采用冗余諧振桿,考慮到機(jī)加可是線性,其相對(duì)帶寬通??梢詫掃_(dá)60%。同時(shí)在K波段時(shí),
寬帶的梳狀濾波器機(jī)加基本無法加工并且調(diào)試螺釘無法放置,因此在該條件下通常采用交指結(jié)構(gòu)。交指結(jié)構(gòu)與梳狀相比其寄生通帶較近,
通常其寄生通帶在1.8F0左右。同體積下,交指濾波器較梳狀濾波器功率容量大。

濾波器是無線通訊系統(tǒng)必不可少的關(guān)鍵性部件。

濾波器種類繁多,各種濾波器具有不同的性能特點(diǎn),因此在濾波器選擇時(shí),通常需要綜合考慮客戶的實(shí)際使用環(huán)境以及客戶性能需
求才能做出正確、有效、可靠的選擇。

在客戶對(duì)濾波器指標(biāo)概念比較模糊時(shí),通常需要詢問客戶體積、損耗、帶外需要抑制的頻率以及抑制度、功率容量等。根據(jù)這幾個(gè)
簡(jiǎn)單的指標(biāo)要求基本可以判斷出濾波器種類。


1 聲表面濾波器的應(yīng)用及裝配要求

聲表面濾波器(簡(jiǎn)稱SAW)主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性,利用輸入與輸出換能器(Transducer)將
電波的輸入信號(hào)轉(zhuǎn)化成機(jī)械能,經(jīng)過處理后,再把機(jī)械能裝換成電信號(hào),以達(dá)到過濾不必要的信號(hào),提升收訊品質(zhì)
的目的。聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和質(zhì)量輕等特點(diǎn),并且可采用與集成電路
相同的生產(chǎn)工藝,制造簡(jiǎn)單,成本低。與傳統(tǒng)的LC濾波器相比,其安裝更簡(jiǎn)單、體積更小。缺點(diǎn)為插損比LC諧振
電路大。

通過對(duì)聲表面濾波器的裝配方法不斷地進(jìn)行改進(jìn),測(cè)試裝配后的電性能指標(biāo),可得出如下結(jié)論:

1)傳統(tǒng)工藝方法操作簡(jiǎn)單,濾波器工作頻率較低時(shí),濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。

2)兩種改進(jìn)型工藝方法,都存在接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量,安裝操作的好壞起到?jīng)Q定因素。濾波器工作頻率較高時(shí),
濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。采用壓片螺釘拉緊形式,增加結(jié)構(gòu)位置,不易于模塊小型化。

3)優(yōu)化型工藝方法,通過再流焊將濾波器接地面底座與印制板可靠焊接,徹底消除了接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量,
指標(biāo)得到極大優(yōu)化。濾波器性能不受人為因素影響。

針對(duì)聲表面濾波器不同的應(yīng)用環(huán)境,我們可以采用不同的裝配工藝方案,若應(yīng)用在頻率較低的情況下,可采用壓緊后
手工焊接,并在金屬殼體邊緣與印制板之間點(diǎn)錫加焊的方式裝配;而在應(yīng)用環(huán)境頻率較高的情況下,可采用回流焊接的
裝配工藝,將聲表面濾波器的接地底座與PCB焊接,減小電磁干擾的影響,提高產(chǎn)品的電性能指標(biāo)。

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器利用介質(zhì)陶瓷材料的低損耗、高介電常數(shù)、頻率溫度系數(shù)和熱膨脹系數(shù)小、可承受高功率等特點(diǎn)
設(shè)計(jì)制作的,由數(shù)個(gè)長(zhǎng)型諧振器縱向多級(jí)串聯(lián)或并聯(lián)的梯形線路構(gòu)成。其特點(diǎn)是插入損耗小、耐功率性好、
帶寬窄,特別適合CT1,CT2,900MHz,1.8GHz,2.4GHz,5.8GHz,便攜電話、汽車電話、無線耳機(jī)、
無線麥克風(fēng)、無線電臺(tái)、無繩電話以及一體化收發(fā)雙工器等的級(jí)向耦合濾波。

有源電力濾波器

有源電力濾波器是一種動(dòng)態(tài)抑制諧波和補(bǔ)償無功的電力電子裝置,它能對(duì)頻率和大小都變化的諧波和無功進(jìn)
行補(bǔ)償,可以彌補(bǔ)無源濾波器的缺點(diǎn),獲得比無源濾波器更好的補(bǔ)償特性,是一種理想的補(bǔ)償諧波裝置。早
在70年代,有源電力濾波器的基本原理和主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就已被確定,但由于受當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件限制,未能
使有源電力濾波器得以實(shí)施。進(jìn)入80年代后,新型電力電子器件的出現(xiàn)、PWM控制技術(shù)的發(fā)展以及瞬時(shí)無功
功率理論的提出,極大地促進(jìn)了有源電力濾波器技術(shù)的發(fā)展。國(guó)外已開始在工業(yè)和民用設(shè)備上廣泛使用有源電
力濾波器,并且單機(jī)裝置的容量逐步提高,其應(yīng)用領(lǐng)域從補(bǔ)償用戶自身的諧波向改善整個(gè)電力系統(tǒng)供電質(zhì)量的
方向發(fā)展。

全球聲學(xué)濾波器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

一、TC-SAW

對(duì)于聲表面波器件來說,對(duì)溫度非常敏感。在較高溫度下,襯底材料的硬度易于下降,聲波速度也因此下降。
由于保護(hù)頻帶越來越窄,并且消費(fèi)設(shè)備的指定工作溫度范圍較大(通常為-20℃至85℃),因此這種局限性的
影響越來越嚴(yán)重。

一種替代方法是使用溫度補(bǔ)償(TC-SAW)濾波器,它是在IDT的結(jié)構(gòu)上另涂覆一層在溫度升高時(shí)剛度會(huì)加強(qiáng)
的涂層。溫度未補(bǔ)償SAW器件的頻率溫度系數(shù)(TCF)通常約為-45ppm/℃,而TC-SAW濾波器則降至-15到
-25ppm/℃。但由于溫度補(bǔ)償工藝需要加倍的掩模層,所以,TC-SAW濾波器更復(fù)雜、制造成本也相對(duì)更高。

目前TC-SAW技術(shù)越來越成熟,國(guó)外大廠基本都有推出相應(yīng)產(chǎn)品,在手機(jī)射頻前端取得不少應(yīng)用,而國(guó)內(nèi)的工
藝仍需要摸索。

二、高頻SAW

普通SAW基本上是2GHz以下,村田開發(fā)出克服以往聲表面波弱點(diǎn)的 I.H.P.SAW(Incredible High Performance
-SAW)。村田意將SAW技術(shù)發(fā)揮到極致(4GHz以下),目前量產(chǎn)的頻率可達(dá)3.5GHz。

I.H.P.SAW可以實(shí)現(xiàn)與BAW相同或高于BAW的特性,并兼具了BAW的溫度特性、高散熱性的優(yōu)點(diǎn),具體如下:

1) 高Q值:在1.9GHz頻帶上的諧振器試制結(jié)果顯示,其Q值特性的峰值超過了3000,比以往Qmax為1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

(2)低TCF:它通過同時(shí)控制線膨脹系數(shù)和聲速來實(shí)現(xiàn)良好的溫度特性。以往SAW的TCF轉(zhuǎn)換量非常大(約為-40
ppm/℃),而 I.H.P.SAW可將其改善至±8ppm/℃以下。

(3)高散熱性:向RF濾波器輸入大功率信號(hào)后IDT會(huì)產(chǎn)生熱量,輸入更大功率則可能因IDT發(fā)熱而破壞電極,從而
導(dǎo)致故障。 I.H.P.SAW可將電極產(chǎn)生的熱量高效地從基板一側(cè)散發(fā)出去,可將通電時(shí)的溫度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散熱性兩種效果,使其在高溫下也能穩(wěn)定工作。

新型體聲波濾波器

目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器,據(jù)稱性能能夠提升30%。

Akoustis技術(shù)公司(前稱為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國(guó)內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊(cè)成立,
總部設(shè)在北卡羅來納州的亨茨維爾。2015年4月15日,公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月,登陸納斯達(dá)克。

目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品:第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器;第二款是針對(duì)雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器;第三款A(yù)KF
-1652是針對(duì)未來4G LTE和5G移動(dòng)設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器

封裝微型化濾波器

濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點(diǎn)代替線焊。晶圓級(jí)封裝濾波器取消了陶瓷封裝,可以實(shí)
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片級(jí)聲表封裝)和TFAP技術(shù)(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜聲學(xué)封裝技術(shù)),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
濾波器模組。現(xiàn)尺寸更小,設(shè)備更輕薄。


不同產(chǎn)品類別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸:雙工器1.8mm*1.4mm,2in1濾波器:1.5mm*1.1mm,
單一濾波器:1.1mm*0.9mm。


射頻前端集成化模塊化

國(guó)際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化,比如高通RF360方案;Murata將濾波器、
RF開關(guān)、匹配電路等一體化的模塊;Qorvo RF Fusion解決方案等。

高通POP3D設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù),單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線開
關(guān)(AS),并將濾波器和雙工器集成到一個(gè)單一基底中,然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上,整
合成一個(gè)單一的“3D”芯片組組合,從而降低了整體的復(fù)雜性,摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見的引線接合。


Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案,實(shí)現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開關(guān)和濾波器。

Qualcomm 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家終端廠商采用
2018 年 2 月 8 日,Qualcomm 宣布,Qualcomm 5G 新空口(NR)調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)
終端廠商采用,以支持符合標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口移動(dòng)終端產(chǎn)品自 2019 年開始發(fā)布。與 Qualcomm 合作的移動(dòng)
終端廠商包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司(Fujitsu Connected Technologies Limited)、
HMD Global(諾基亞手機(jī)生產(chǎn)公司)、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動(dòng)、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技(WNC)、小
米和中興通訊。這些移動(dòng)終端廠商正努力基于首款商用發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍 X50 5G 新
空口調(diào)制解調(diào)器系列,自 2019 年開始實(shí)現(xiàn)支持 6 GHz 以下和毫米波(mmWave)頻譜頻段的 5G 移動(dòng)終
端的商用。

Qualcomm 高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示:

Qualcomm 堅(jiān)定地致力于幫助我們的客戶向消費(fèi)者提供下一代 5G 移動(dòng)體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)這一體驗(yàn)需要 5G 新空口
網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端和驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 5G 新空口連接。我們與全球杰出移動(dòng)終端
廠商的合作以及我們?cè)?3G 和 4G LTE 領(lǐng)域所做的工作,證明和展示了 Qualcomm 正利用我們深厚的技術(shù)專
長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)先性,支持 5G 新空口的成功推出,在移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。


通過其 5G 移動(dòng)芯片組產(chǎn)品,以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移動(dòng)終端而與 5G 生態(tài)系統(tǒng)展開的協(xié)作,
Qualcomm 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展。5G 的到來將使移動(dòng)技術(shù)擴(kuò)展至全新的頻譜頻段和所有頻譜類型,從而
支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶,并為幾乎所有智能手機(jī)用戶提升整體平均下載速度。


5G 新空口技術(shù)將支持每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率,并具有比當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)顯著降低的延遲,以及其他功能。這些技
術(shù)對(duì)滿足新興消費(fèi)者移動(dòng)寬帶體驗(yàn)(如虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和光纖般速度實(shí)現(xiàn)云連接)日益增長(zhǎng)的連接需求,以
及支持高可靠、低延遲的全新服務(wù)至關(guān)重要。此外,對(duì)于始終連接的 PC,顯著降低延遲將支持需要實(shí)時(shí)互動(dòng)的應(yīng)
用實(shí)現(xiàn)與云端即時(shí)連接,如交互游戲、實(shí)時(shí)語音翻譯、實(shí)時(shí)文字翻譯和實(shí)時(shí)協(xié)同編輯。


5G 用例包括智能手機(jī)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶;始終連接的PC;面向虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)的頭顯設(shè)備;以及
移動(dòng)寬帶。所有這些都需要持續(xù)且始終一致的云連接。以下將詳細(xì)介紹每個(gè)領(lǐng)域:



5G智能手機(jī):有了 5G,消費(fèi)者將幾乎永遠(yuǎn)不再需要登陸公共 Wi-Fi。他們還將享受比現(xiàn)在更快的網(wǎng)頁(yè)瀏覽、更
快的下載、質(zhì)量更佳的視頻通話、在線觀看超高清(UHD)與 360 度視頻,以及即時(shí)云訪問。



始終連接的 PC:隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的到來,“始終連接”的 PC 將能夠利用超高速、低延遲的連接,支持全新水平的
云服務(wù),高質(zhì)量的視頻會(huì)議,交互游戲,以及隨處工作的靈活性所帶來的更強(qiáng)生產(chǎn)力。



頭顯設(shè)備:5G 增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將以更低成本并在超低延遲(低至 1 毫秒)下,通過增加的容量進(jìn)一步提升 VR、
AR 和 XR 體驗(yàn)。

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