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10OZ PCB板工廠,PCB多層板

價格面議2022-07-20 00:04:14
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • HDI板
  • 盲埋孔PCB加工,pcb批量打樣,四層pcb打樣價格,耐高溫PCB電路板工廠
  • 陳生
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PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁暾?。因此,EMI性能要比第一種方案好。

小結(jié):對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要**增加。因此,我們疊層時通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時,遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。


在高速PCB設(shè)計(jì)時,設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?



一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法,器件的選擇等,如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會事倍功半,增加成本。

例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時,距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護(hù)套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。

4)2mmFB電源單PIN插針的長針,對應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1)器件布局時,熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2)熱敏器件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動作。

3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商

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