北京FPC樣品SMT貼片生產(chǎn)廠家，云凱電路行業(yè) 者
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北京FPC樣品SMT貼片生產(chǎn)廠家，云凱電路行業(yè) 者，深圳市云凱電路有限公司交貨快捷是他們的優(yōu)勢(shì)，生產(chǎn)周期在3-7天，加急樣板24小時(shí)交貨.產(chǎn)品主要用于通訊設(shè)備，電腦，醫(yī)·療器械，檢測(cè)與控制系統(tǒng)，航空等領(lǐng)域。 SMT中元器件的選取：表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學(xué)性能；3）.對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。 多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了 印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定較大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前 英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的較糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于較小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。
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