可靠的QFN去錫技術(shù)，保護(hù)芯片，提升焊接質(zhì)量！
定制芯片清洗服務(wù)，適用于各種型號和規(guī)格的芯片！
讓您的芯片二次加工再用，節(jié)省成本，提升效益！
BGA植球工藝，滿足各種高難度焊接需求！
自動化BGA植球機，智能制造的新選擇！

提升電子制造效率，選擇專業(yè)的BGA植球服務(wù)
您在電子制造中是否遇到BGA芯片植球難題？專業(yè)的BGA植球服務(wù)能為您解決問題！我們提供先進(jìn)的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每個BGA芯片的植球都達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。無論是批量生產(chǎn)還是個別定制，我們都能滿足您的需求。選擇我們，讓您的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量同步提升！

精準(zhǔn)植球，智能生產(chǎn)的首選！ 在競爭激烈的電子制造行業(yè)中，選擇一款可靠的BGA植球機至關(guān)重要。我們的產(chǎn)品不僅具備精準(zhǔn)植球的技術(shù)優(yōu)勢，更擁有智能化控制系統(tǒng)，能夠根據(jù)不同產(chǎn)品需求進(jìn)行自動調(diào)整，最大限度提升生產(chǎn)效率，減少人為干預(yù)，確保一致的高質(zhì)量輸出。不論您的企業(yè)規(guī)模如何，我們都能為您量身定制最優(yōu)解決方案。選擇我們，選擇技術(shù)的領(lǐng)先，選擇生產(chǎn)的可靠性。立即咨詢，共同打造智能制造未來！

專業(yè)QFP整腳加工，提升電子產(chǎn)品穩(wěn)定性！
QFP封裝作為常見的電子元件，其整腳質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。我們提供專業(yè)的QFP整腳加工服務(wù)，采用精密的設(shè)備和高標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程，確保每個焊點精準(zhǔn)牢固。無論您的電路板規(guī)模如何，我們都能為您提供定制化的解決方案，確保每一塊電路板的質(zhì)量達(dá)到最高水平。選擇我們，選擇可信賴的合作伙伴！

卓匯芯DDR植球測試 卓匯芯在DDR植球測試領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識。我們使用最先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，為客戶提供高效、精確的DDR芯片植球測試服務(wù)。卓匯芯致力于提升客戶產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性，確保每個芯片都符合嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

QFN去錫無痕工藝，完美去除焊錫，保護(hù)芯片完整！
高效芯片清洗技術(shù)，確保芯片在最佳狀態(tài)下工作！
專業(yè)芯片二次加工，提升舊芯片再利用價值！
BGA植球服務(wù)，精準(zhǔn)度與可靠性的最佳結(jié)合！
創(chuàng)新BGA植球機，打造智能制造新時代！
無損QFN去錫工藝，保護(hù)您的芯片，提升焊接效果！