固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和高效。

固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊線可以縮小固晶間距。

中溫固晶錫膏-185℃? ? ? ?高溫固晶錫膏-217℃超高溫固晶膏-250℃? ? ? ?超高溫固晶膏-260℃超高溫固晶膏-300℃

產(chǎn)品特性：
1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干；具有固晶及點膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。?

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

眾所周知，結溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導熱系數(shù)最大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹脂導熱性能很差，只能通過銀粉進行熱傳遞，致使銀膠的導熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比，提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當?shù)挠绊?，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐為基礎，融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導熱性能，在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。

在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。