我司專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車(chē)主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤(pán)等經(jīng)過(guò)加工后可直接貼片。

售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備。
?承接：線(xiàn)路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。

返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，安排交期，上線(xiàn)。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類(lèi)型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
如有需要，歡迎來(lái)電咨詢(xún)