BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在高負(fù)載情況下工作更加穩(wěn)定可靠。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA植球技術(shù)已經(jīng)成為一種必不可少的加工技術(shù)。

批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，適用于大批量生產(chǎn)。通過先將BGA芯片編帶，然后在生產(chǎn)線上進(jìn)行焊接和測試，能夠提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和質(zhì)量。這項(xiàng)服務(wù)可以滿足客戶對大規(guī)模生產(chǎn)的需求，幫助客戶降低生產(chǎn)成本，提高競爭力。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片