專業(yè)做各種系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠，返修臺批量芯片拆卸，更換，植球。

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

承接國產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸芯片CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。有需要的老總廠里觀察。
承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工編帶，專業(yè)的設(shè)備，專業(yè)的技術(shù)，專業(yè)的人員，成熟的工藝，歡迎各位老總來貨。
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