芯片測試作為芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測試流程中的重要步驟，是使用特定儀器，通過對待測器件DUT(DeviceUnderTest)的檢測，區(qū)別缺陷、驗(yàn)證器件是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)、分離器件好壞的過程。其中直流參數(shù)測試是檢驗(yàn)芯片電性能的重要手段之一，常用的測試方法是FIMV（加電流測電壓）及FVMI（加電壓測電流）。
傳統(tǒng)的芯片電性能測試需要數(shù)臺儀表完成，如電壓源、電流源、萬用表等，然而由數(shù)臺儀表組成的系統(tǒng)需要分別進(jìn)行編程、同步、連接、測量和分析，過程復(fù)雜又耗時(shí)，又占用過多測試臺的空間，而且使用單一功能的儀表和激勵(lì)源還存在復(fù)雜的相互間觸發(fā)操作，有更大的不確定性及更慢的總線傳輸速度等缺陷，無法滿足高效率測試的需求。
實(shí)施芯片電性能測試的最佳工具之一是數(shù)字源表(SMU)，數(shù)字源表可作為獨(dú)立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負(fù)載，支持四象限功能，可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。DC參數(shù)測試iv掃描源表認(rèn)準(zhǔn)普賽斯儀表，詳詢一八一四零六六三四七六；

使用普賽斯數(shù)字源表進(jìn)行芯片的開短路測試(Open/Short Test)、漏電流測試（LeakageTest）以及DC參數(shù)測試（DC ParametersTest）。