工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸的芯片。通過(guò)精密的制造工藝和高質(zhì)量的植球材料，可以確保芯片與電路板之間的良好連接和傳輸效率，為電子產(chǎn)品的性能提升提供了可靠的保障。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

BGA植球芯片是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，通常用于高性能計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備等領(lǐng)域。拆卸BGA植球芯片需要專業(yè)設(shè)備和技術(shù)，以防止芯片受損或損壞。在加工過(guò)程中，技術(shù)人員需要小心操作，遵循正確的步驟，確保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后續(xù)的維修或處理工作。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量！
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線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過(guò)檢測(cè)，交期快，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。
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