八號粉錫膏,MEMS錫膏
東莞市大為新材料技術有限公司
2024-11-08 04:26:27








適應快速焊接:光通訊領域通常要求快速焊接,因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能,以適應快速焊接的需求。 這些要求確保了光通訊領域SMT錫膏能夠滿足高性能、高可靠性和環(huán)保性的需求。


錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷,同時適用于針轉移工藝。 大為錫膏 綜上,決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。


東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料專家的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品,適合于多個領域。


MIP專用低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)是一款針對MIP貼裝焊接材料?!び辛己玫募嫒菪?,增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性; ·可實現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度,降低翹曲引起的缺陷;·鋼網工作使用壽命長; ·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能; ·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效,無熱撕裂問題 ·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋; ·低空洞率,回流曲線工藝窗口寬; COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術,具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時,該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種高端顯示場景。在本次年會上,該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可,充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領域的實力和優(yōu)勢。


大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢:█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題,保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點,有效解決長時間生產易掉件(芯片)的問題,提高生產效率和產品質量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中,能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網最小開孔為55μm時,錫膏脫模性能極佳,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產過程中的一致性和可靠性。█ 具有優(yōu)異的潤濕性能,焊點能均勻平鋪,保證焊接質量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產生,提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用,如倒裝芯片、COB、COG、MIP等,具有廣泛的應用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面,該產品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。




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楊先生
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