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八號(hào)粉錫膏,MEMS錫膏

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隨著光通訊技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,最高可達(dá)到99.99999%的水平,但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.999999%仍有一定的差距。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)光通訊制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“光通訊錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn),與光通訊封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流,共同推動(dòng)光通訊技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞,并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

適應(yīng)快速焊接:光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接,因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能,以適應(yīng)快速焊接的需求。 這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足高性能、高可靠性和環(huán)保性的需求。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。 大為錫膏 綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。


MIP專用低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)是一款針對(duì)MIP貼裝焊接材料?!び辛己玫募嫒菪?,增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性; ·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度,降低翹曲引起的缺陷;·鋼網(wǎng)工作使用壽命長; ·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能; ·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效,無熱撕裂問題 ·120℃老化 600 小時(shí)后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋; ·低空洞率,回流曲線工藝窗口寬; COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù),具有高亮度、高對(duì)比度、色彩鮮艷、畫面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時(shí),該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種高端顯示場(chǎng)景。在本次年會(huì)上,該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可,充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì):█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問題,保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn),有效解決長時(shí)間生產(chǎn)易掉件(芯片)的問題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中,能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí),錫膏脫模性能極佳,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█ 具有優(yōu)異的潤濕性能,焊點(diǎn)能均勻平鋪,保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產(chǎn)生,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用,如倒裝芯片、COB、COG、MIP等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面,該產(chǎn)品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

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