隨著光通訊技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經取得了很大的進展，最高可達到99.99999%的水平，但與理論的出貨標準99.999999%仍有一定的差距。然而，在實際生產過程中，我們仍然面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“光通訊錫膏”研究成果和經驗，與光通訊封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動光通訊技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

適應快速焊接：光通訊領域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應快速焊接的需求。 這些要求確保了光通訊領域SMT錫膏能夠滿足高性能、高可靠性和環(huán)保性的需求。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。 大為錫膏 綜上，決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。


MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料?！び辛己玫募嫒菪?，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性； ·可實現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網工作使用壽命長； ·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題 ·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋； ·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬； COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可，充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領域的實力和優(yōu)勢。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢：█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網最小開孔為55μm時，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產過程中的一致性和可靠性。█ 具有優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，保證焊接質量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。