BGA植球機(jī)，提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本！智能化的植球功能，讓您的生產(chǎn)線更具競(jìng)爭(zhēng)力！
BGA植珠，保障焊接質(zhì)量，提升產(chǎn)品可靠性！先進(jìn)的植珠技術(shù)，讓您的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力！

利用BGA植球機(jī)和BGA植錫治具，可以快速高效地完成BGA芯片的植球和植錫工作，提高工作效率。
BGA植錫治具具有精準(zhǔn)的定位功能，可以確保植錫的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

植錫鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔均勻細(xì)致，可以確保錫漿均勻地分布在芯片表面，提高植錫的精準(zhǔn)度。
BGA植球機(jī)和BGA植錫治具適用于各種封裝芯片的植球和植錫工作，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。