助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過(guò)的去離子水）。可先嘗試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復(fù)雜程度和清潔設(shè)備的效率。


a 清潔性：水溶性錫膏可以用水洗凈，不留下任何殘余物，不對(duì)電子元器件造成損壞。
b 省時(shí)省力：水溶性錫膏的清潔速度快，比其他類(lèi)型的錫膏快得多。
c 減少殘余物：由于水溶性錫膏可以用水洗凈，因此減少了焊接后的殘余物，有利于電子元器件的正常工作。
d 環(huán)保：水溶性錫膏的生產(chǎn)和清潔過(guò)程不產(chǎn)生污染，符合環(huán)保要求。
e 總體而言，水溶性錫膏是一種清潔、快捷、環(huán)保的焊接產(chǎn)品，適用于對(duì)清潔度要求較高的電子元器件的焊接生產(chǎn)過(guò)程。
東莞市大為新材料

水洗錫膏在使用時(shí)一定要嚴(yán)格控制其使用的環(huán)境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類(lèi)似。
免清洗錫膏可以這樣理解就是焊接完不用清洗的錫膏，但實(shí)際上是焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，可通過(guò)各種電氣性能技術(shù)檢測(cè)，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘?jiān)驗(yàn)椴蝗菀着c水結(jié)合，即使受潮后它的隔緣阻值也非常高,不會(huì)發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。東莞市大為新材料