BGA植球加工的一般流程：

除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔

銷售：BGA植球機，BGA返修臺，BGA植球熔球臺

專業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺，BGA植球鋼網(wǎng)。

承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測試，編帶等。

加工后可直接上機貼片。

BGA（Ball Grid Array）是一種在芯片表面上布有焊球的芯片封裝技術(shù)。BGA植球是一種常見的芯片封裝工藝，通過在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加熱焊接至PCB上，實現(xiàn)芯片和PCB之間的連接。

BGA植球技術(shù)具有焊接穩(wěn)定性高、抗振動能力強、功耗低等優(yōu)點，適用于高密度、高速、小型化的電子設(shè)備。在芯片加工過程中，BGA植球是一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對于芯片的性能和可靠性都有很大影響。

在進行BGA植球時，需要先對芯片進行清潔處理，然后使用自動化設(shè)備將焊膏均勻涂覆在芯片表面，再通過植球機將焊球精確地植入每個焊點上。最后將植球好的芯片和PCB進行熱壓焊接，完成芯片的加工過程。

總的來說，BGA植球是一種高精度、高效率的芯片封裝技術(shù)，對于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造起著至關(guān)重要的作用。

承接BGA QFN QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球