承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
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承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我。

BGA芯片植球技術是一種高密度封裝技術，通過將焊球焊接在芯片底部的焊盤上，實現(xiàn)了更高的信號傳輸速度和更小的封裝尺寸。這種技術不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以降低系統(tǒng)的功耗和散熱需求，適用于各種領域的電子產(chǎn)品。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
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