工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供BGA返修的技術(shù)支持

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片

承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接 芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！
售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我