承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。

我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。

芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。
QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。
QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。
?各種芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。
返修加工收費
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
如有需要，歡迎來電咨詢
返修加工服務
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫。
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工，
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修
IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務，