固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和高效。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。 大為錫膏 綜上，決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料，它具有優(yōu)異的導電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質量和性能至關重要。不同的固晶錫膏有不同的成分和特性，需要根據(jù)具體應用需求進行選擇。

新材料的導入，是提升LED顯示產品品質的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產品品質提升一個臺階。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家專業(yè)生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。