固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，最高可達(dá)到99.9999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn)，與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流，共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。