IS200CABPG1B控制器模塊,PLC生產(chǎn)制造商

我們的優(yōu)勢
公司銷售的進(jìn)口備件從國外生產(chǎn)廠家直接進(jìn)貨，
實(shí)行扁平化的銷售模式，給客戶節(jié)約了時(shí)間和成本。
我們的目標(biāo)就是國內(nèi)用戶采購國外備件遇到困難和疑難時(shí)都能找到我們。
我們能夠及時(shí)地報(bào)出優(yōu)惠的價(jià)格和迅捷的交貨期；國內(nèi)用戶采購國外備件受到獨(dú)家代理壟斷價(jià)格時(shí)，我們會(huì)給用戶提供一個(gè)比較的機(jī)會(huì)，并且為客戶提供=的解決方案。由于我們的訂單集中，訂貨量大，因此我們能提供頗具競爭力的價(jià)格并能夠迅速交貨，我們長期以來致力于解決國內(nèi)用戶采購國外備件中的疑難問題，并為廣大用戶提供電氣及工控自動(dòng)化成套設(shè)備的購銷、現(xiàn)場調(diào)試等全面周到的服務(wù)。

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歷史
印制電路板
印制電路板
在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。
20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。
發(fā)展
近十幾年來，我國印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。
未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

IS200CABPG1ACA is also called CABP board. This board serves as a way for the board inserted therein to interface and interact with external signals. This board provides connection with other external interfaces. These connections include power input, ISBus port, diagnostic tools, front panel instrument and front panel keyboard. This motherboard is usually installed on the innovative series motherboard rack. The rack can provide mounting points for boards inserted into IS200CABPG1ACA.

IS200CABPG1ACA is designed so that all non-board connections will not be accidentally plugged into the wrong jack. Board connections on the board tend to use different types of connections, key them separately, or have the same pin assignment, because they can be interchanged without causing any damage to the board. Only some boards can be inserted into CABP boards. A BAIA board is assigned to slot 1. The DSPX board is assigned to slot 2. Slot 3 is occupied by ACL_ board or GBIA/PBIA mods. Slot 4 is assigned to a BIC board. BPI_ or FOSA board is assigned to slot 5. E1 and E2 piercing connectors on this board are connected to GND. The plug-in connectors of E3 and E4 are connected to CCOM. J1-J12 connector on this board is an external interface connection. J13-J21 connector is the actual card slot.

IS200CABPG1ACA也稱為CABP板。該板用作插入其中的板與外部信號(hào)接口和交互的方式。該板提供與其它外部接口的連接。這些連接包括電源輸入、ISBus端口、診斷工具、前面板儀表和前面板鍵盤。該主板通常安裝在創(chuàng)新系列主板機(jī)架上。該機(jī)架能夠?yàn)椴迦隝S200CABPG1ACA的板提供安裝點(diǎn)。

IS200CABPG1ACA的設(shè)計(jì)使得所有非板連接不會(huì)意外插入錯(cuò)誤的插孔。板上的板連接傾向于使用不同類型的連接，單獨(dú)鍵控，或具有相同的引腳分配，因?yàn)樗鼈兛梢曰Q而不會(huì)對(duì)板造成任何損壞。只有某些板可以插入CABP板。一個(gè)BAIA板被分配給插槽1。DSPX板被分配到插槽2。插槽3被ACL_ board或GBIA/PBIA mods占用。插槽4被分配給一個(gè)BIC板。BPI_或FOSA板被分配給插槽5。該板上的E1和E2刺入式連接器連接到GND。E3和E4的插入式連接器連接到CCOM。該板上的J1-J12連接器是外部接口連接。J13-J21連接器是實(shí)際的卡插槽。