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泰安定制PCB多層板廠家,PCB板

價(jià)格面議2022-05-26 02:56:29
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • PCB多層板
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加工工藝 電解箔 基材
增強(qiáng)材料 玻纖布基 層數(shù) 多層
機(jī)械剛性 剛性 絕緣層厚度 常規(guī)板
絕緣材料 有機(jī)樹脂 絕緣樹脂 環(huán)氧樹脂(EP)
營(yíng)銷方式 廠家直銷 阻燃特性 VO板

泰安定制PCB多層板廠家,PCB板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國(guó)優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。


HDI板介紹
  HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

  HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

  當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

  電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展,所謂“高”,除了提高機(jī)器性能之外,還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求,HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
  HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

  單純的埋孔不一定是HDI。

  HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
  一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。

  二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問題,一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

  第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。

  第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。

  對(duì)于三階的以二階類推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB高頻板布局時(shí)需注意的要點(diǎn)
(1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的,也是減少干擾的有效手段。

(2)高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實(shí)線,需要繞線,并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求,可以減少高頻信號(hào)的外部傳輸和相互耦合。

(3)高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

(4)高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過(guò)程中使用的過(guò)孔(Via)越少越好,據(jù)估計(jì),一個(gè)過(guò)孔可以帶來(lái)大約為0.5 pF的分布電容。,減少了過(guò)孔數(shù)量??梢源蟠筇岣咚俣取?br />
(5)高頻電路布線應(yīng)注意信號(hào)線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無(wú)法避免并行分布,則可以在并行信號(hào)線的背面布置大面積的“接地”,以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的,但是在相鄰的兩層中,走線的方向必須彼此垂直。

(6)包圍特別重要的信號(hào)線或本地單元的接地措施,即繪制所選對(duì)象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號(hào)線上自動(dòng)執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然,對(duì)于高速系統(tǒng)來(lái)說(shuō),將此功能用于時(shí)鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

(7)各種類型的信號(hào)走線不能形成環(huán)路,并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

(8)應(yīng)在每個(gè)集成電路塊附近放置一個(gè)高頻去耦電容器。

(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時(shí),應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中,經(jīng)常使用穿過(guò)中心孔的高頻鐵氧體磁珠,并且在電路原理圖中通常沒有表示,并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件,布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí),它可以用作原理圖中的電感器,并且在PCB組件庫(kù)中單獨(dú)定義組件封裝,并在布線之前將其手動(dòng)移動(dòng)到公共接地線的會(huì)聚點(diǎn)附近的合適位置。。

(10)模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開布置。獨(dú)立布線后,電源和地線應(yīng)連接在一個(gè)點(diǎn)上,以避免相互干擾。

(11)在將DSP芯片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器連接到電源之前,應(yīng)添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置,以濾除電源噪聲。另外,建議在DSP和片外程序存儲(chǔ)器以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器周圍進(jìn)行屏蔽,以減少外部干擾。

(12)芯片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器應(yīng)盡可能靠近DSP芯片放置。同時(shí),布局應(yīng)合理,以使數(shù)據(jù)線和地址線的長(zhǎng)度基本相同,尤其是當(dāng)系統(tǒng)中有多個(gè)存儲(chǔ)器時(shí),應(yīng)考慮每個(gè)存儲(chǔ)器的時(shí)鐘線。時(shí)鐘輸入距離相等,或者可以添加單獨(dú)的可編程時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片。對(duì)于DSP系統(tǒng),應(yīng)選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲(chǔ)器,否則將無(wú)法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒,因此DSP硬件系統(tǒng)中最常見的問題是高頻干擾。因此,在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板(PCB)時(shí),應(yīng)特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號(hào)線的接線應(yīng)正確合理。接線時(shí),請(qǐng)嘗試使高頻線短而粗,并遠(yuǎn)離易受干擾的信號(hào)線,例如模擬信號(hào)線。當(dāng)DSP周圍的電路更復(fù)雜時(shí),建議將DSP及其時(shí)鐘電路,復(fù)位電路,片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器組成一個(gè)最小的系統(tǒng),以減少干擾。

關(guān)于軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過(guò)壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天給大家整理了軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹,一起來(lái)看看吧!
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無(wú)易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復(fù)雜性,產(chǎn)量小,單價(jià)相當(dāng)高。

2.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中,常見的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。
3.消費(fèi)類電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個(gè)主軸:性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對(duì)提高其電路承載能力,降低觸點(diǎn)的信號(hào)傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線,因此對(duì)減小體積和重量有很大幫助。
4.汽車-在汽車軟硬板的使用中,通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板,車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側(cè)門上音頻或功能鍵的操作連接,倒車?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測(cè)系統(tǒng)等。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米.? ? ?
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

如何解決軟硬結(jié)合板的漲縮問題

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個(gè)介紹:

(1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊;

(2)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路;

(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工;

(4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系,也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系,亞胺化程度越高,漲縮的可控性就越強(qiáng)。

按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向,最終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致,也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō),任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的,在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后,漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化,但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,變化還是有規(guī)律的。
如何控制與改善?

從嚴(yán)格意義上說(shuō),每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的,每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的,因此,材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的,過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中,撓性板的漲縮是分階段的:

首先是從開料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的:

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過(guò)程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化,不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?,而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣,才能最大程度的消除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。

第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。

要保證線路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作,直接通過(guò)化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理,壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時(shí)間須充分,在完成線路轉(zhuǎn)移以后,由于應(yīng)力取向的改變,撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮,因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制,同時(shí),撓性板的漲縮值范圍的確定,是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在軟硬板壓合的過(guò)程中,此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率,壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面??偟膩?lái)說(shuō),殘銅率越小,漲縮值越大;芯板越薄,漲縮值越大。但是,從大到小,是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程,因此,菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外,由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同,其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。

Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊的主要主要原因是SMT貼片機(jī)軌道是用來(lái)夾住電路板并流過(guò)貼片機(jī)的,因此太過(guò)于靠近軌道邊的元器件在SMT貼片機(jī)吸嘴吸取元器件并貼裝到電路板上時(shí),發(fā)生撞件現(xiàn)象,無(wú)法完成生產(chǎn),所以pcb在拼板生產(chǎn)過(guò)程中,為了考慮后續(xù)的貼片和插件,一般都會(huì)加上工藝邊。那么,Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處?
預(yù)留工藝邊就是為了輔助貼片插件焊接走板在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,在PCBA制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。

Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊會(huì)消耗更多的板材,增加PCB生產(chǎn)成本,因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí),需要平衡經(jīng)濟(jì)和可制造性。對(duì)于一些特殊的線路板,可以通過(guò)PCB拼板的方式將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。Smt貼片加工在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí),需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度,對(duì)于超過(guò)寬度350mm的拼板需要與SMT供應(yīng)商的工藝工程師進(jìn)行溝通。

PCB生產(chǎn)工藝邊的平整度也是印制線路板生產(chǎn)中的重要組成部分。在去除PCB生產(chǎn)工藝邊的時(shí)候,需要保證工藝邊平整,尤其是對(duì)于組裝精度要求極高的線路板,任何不平整的毛邊,會(huì)導(dǎo)致安裝孔位偏移,給后續(xù)PCBA組裝帶來(lái)極大的麻煩。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

以上便是今日分享的PCB知識(shí),通過(guò)此文想必你對(duì)“Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處”有了一定的了解。

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