DH-A5全自動光學對位BGA返修臺拆焊臺

1. 觸控式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制，并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl0 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl1 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto3. 采用伺服運動控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調(diào)或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl2 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 5. 配備多種規(guī)格鈦合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl3 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴展成8段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用，在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正；三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl4 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl5 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；margin-left-18.0ptmargin-text-indent0cmmso-paginationnonemso-listl6 leve-grid-modebothmso-layout-grid-alignauto10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！11. 可選配BGA自動喂料，接料系統(tǒng)，使機器更加智能化及加快操作效率。12. 經(jīng)過CE，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)大事故自動斷電保護裝置。